[發明專利]FPC板的貼片加工方法有效
| 申請號： | 201810305364.9 | 申請日： | 2018-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN110351961B | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 梁大定 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | fpc 加工 方法 | ||
本發明公開了一種FPC板的貼片加工方法，包括如下步驟：S1：在貼片前將FPC板的半成板進行檢測，半成板上設有貼片區和識別區；S2：將半成板上檢測結果為不合格的識別區去除；S3：將半成板安裝到貼片治具上，貼片治具上設有用于露出貼片區的貼片口、以及用于露出識別區的識別口，當不合格的識別區去除后識別口露出的是貼片治具本身；S4：貼片治具根據識別口處的差異選擇出合格的半成板和不合格的半成板，并僅對合板的半成板的貼片區進行貼片。根據本發明實施例的FPC板的貼片加工方法，通過在貼片前切掉半成板上的識別區，來使貼片治具識別好板與壞板，方便快捷，實用性強，準確性高。
技術領域
本發明涉及電子設備制造加工領域，尤其涉及一種FPC板的貼片加工方法。
背景技術
SMT段在貼片電子元件時，主要是靠mark點定位FPC上元件坐標后貼裝。因板廠供應商來料時有壞板，因此判斷板子是否需要貼裝時，貼片機要通過識別bad mark來確定，當機器識別出來閾值大于某一標準時，機器判斷是好板，正常貼裝；反之，如果識別出來閾值低于這個標準值時，機器判斷是壞板，不會貼裝。但是現有技術中這些識別方法，有的存在準確性不足的問題，有的存在影響后續工藝的問題。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種FPC板的貼片加工方法，能夠在貼片時高效、準確地識別出不合格的半成板。
根據本發明的一種FPC板的貼片加工方法，包括如下步驟：
S1：在貼片前將FPC板的半成板進行檢測，所述半成板上設有貼片區和識別區；
S2：將所述半成板上檢測結果為不合格的所述識別區去除；
S3：將所述半成板安裝到貼片治具上，所述貼片治具上設有用于露出所述貼片區的貼片口、以及用于露出所述識別區的識別口，當不合格的所述識別區去除后所述識別口露出的是所述貼片治具本身；
S4：所述貼片治具根據所述識別口處的差異選擇出合格的所述半成板和不合格的所述半成板，并僅對合板的所述半成板的所述貼片區進行貼片。
根據本發明實施例的FPC板的貼片加工方法，通過在貼片前切掉半成板上的識別區，來使貼片治具識別好板與壞板，方便快捷，實用性強，準確性高。
在一些實施例中，所述半成板為多個且連接在同一板上形成整拼連板，所述整拼連板貼片加工完成后，再載切分割成多個相互獨立的所述FPC板。
在一些實施例中，在步驟S4中，所述貼片治具根據所述識別口處的亮度和/或色度差異，選擇出合格的所述半成板和不合格的所述半成板。
具體地，在步驟S4中，通過向所述貼片口打光，使所述貼片口處露出的所述貼片區和所述貼片治具本身的亮度差異明顯。
在一些實施例中，所述半成板上的所述識別區為所述貼片區的一部分。
具體地，所述識別區為bad mark識別區。
在一些實施例中，所述貼片治具包括：底板和蓋板，所述蓋板蓋在所述底板上，所述半成板夾設在所述底板和所述蓋板之間，所述貼片口和所述識別口設在所述蓋板上。
具體地，所述底板的朝向所述蓋板的一側表面的灰度值一致，所述蓋板的遠離所述底板的一側表面的灰度值一致，且所述底板的朝向所述蓋板的一側表面與所述蓋板的遠離所述底板的一側表面的灰度值不同。
更具體地，所述半成板位于矩形的整拼連板上，所述底板和所述蓋板均為矩形。
進一步地，在步驟S4中，在對所述半成板的所述貼片區進行貼片前，先對所述貼片區印刷錫膏。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
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