[發明專利]FPC板的貼片加工方法

有效

• 申請號: 201810305364.9
• 申請日: 2018-04-08
• 公開（公告）號: CN110351961B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 梁大定
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種FPC板的貼片加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：在貼片前將FPC板的半成板進行檢測，所述半成板上設有貼片區和識別區；

S2：將所述半成板上檢測結果為不合格的所述識別區去除；

S3：將所述半成板安裝到貼片治具上，所述貼片治具上設有用于露出所述貼片區的貼片口、以及用于露出所述識別區的識別口，當不合格的所述識別區去除后所述識別口露出的是所述貼片治具本身；

S4：所述貼片治具根據所述識別口處的差異選擇出合格的所述半成板和不合格的所述半成板，并僅對合板的所述半成板的所述貼片區進行貼片，所述半成板上的所述識別區為所述貼片區的一部分，所述貼片治具包括：底板和蓋板，所述蓋板蓋在所述底板上，所述半成板夾設在所述底板和所述蓋板之間，所述貼片口和所述識別口設在所述蓋板上，所述底板的朝向所述蓋板的一側表面的灰度值一致，所述蓋板的遠離所述底板的一側表面的灰度值一致，且所述底板的朝向所述蓋板的一側表面與所述蓋板的遠離所述底板的一側表面的灰度值不同，在步驟S4中，所述貼片治具根據所述識別口處的亮度和/或色度差異，選擇出合格的所述半成板和不合格的所述半成板。

2.根據權利要求1所述的FPC板的貼片加工方法，其特征在于，所述半成板為多個且連接在同一板上形成整拼連板，所述整拼連板貼片加工完成后，再載切分割成多個相互獨立的所述FPC板。

3.根據權利要求1所述的FPC板的貼片加工方法，其特征在于，在步驟S4中，通過向所述貼片口打光，使所述貼片口處露出的所述貼片區和所述貼片治具本身的亮度差異明顯。

4.根據權利要求1所述的FPC板的貼片加工方法，其特征在于，所述識別區為bad mark識別區。

5.根據權利要求1所述的FPC板的貼片加工方法，其特征在于，所述半成板位于矩形的整拼連板上，所述底板和所述蓋板均為矩形。

6.根據權利要求2所述的FPC板的貼片加工方法，其特征在于，在步驟S4中，在對所述半成板的所述貼片區進行貼片前，先對所述貼片區印刷錫膏。