[發(fā)明專利]具有薄而致密的柱狀TBC層的熱障系統(tǒng)及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810304747.4 | 申請日: | 2018-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN108690945A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M.D.克拉克;D.G.科尼策爾 | 申請(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | C23C4/134 | 分類號: | C23C4/134;C23C4/11;C23C4/18;C23C14/08;C23C14/58;C23C16/40;C23C16/56 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐晶;萬雪松 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 致密 涂層體系 基材 柱狀 粘結(jié)涂層 表面連接 陶瓷材料 孔隙度 熱障 | ||
本發(fā)明提供了設(shè)置在基材的表面上的涂層體系。涂層體系可包括在基材的表面上的粘結(jié)涂層、在粘結(jié)涂層上的致密TBC層和在致密TBC層上的柱狀TBC層,其中柱狀TBC層限定多個細(xì)長表面連接的空隙。致密TBC層一般包括陶瓷材料并且具有約15%或更小的孔隙度。本發(fā)明還提供了用于在基材的表面上形成涂層體系的方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開內(nèi)容一般涉及采用熱致密TBC層的制品。更具體而言,本公開內(nèi)容涉及采用涂層的制品,所述涂層能夠抵抗由于與粉塵材料的高溫相互作用的降解。
背景技術(shù)
熱障涂層通常用于在高溫下操作或暴露于高溫的制品。例如,航空渦輪機(jī)和陸基渦輪機(jī)可包括由熱障涂層保護(hù)的一個或多個部件。在正常的操作條件下,涂層部件可能易受各種類型損害的影響,所述損害包括侵蝕、氧化和來自環(huán)境污染物的攻擊。
對于渦輪機(jī)部件,特別關(guān)注的環(huán)境污染物組合物是含有鈣、鎂、鋁、硅的氧化物及其混合物的那些;例如,由燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)吸入的灰塵、灰和粉塵通常由這樣的化合物構(gòu)成。這些氧化物經(jīng)常結(jié)合以形成包含混合的鈣-鎂-鋁-硅-氧化物體系(Ca-Mg-A1-Si-O)的污染物組合物,以下稱為“CMAS”。在高渦輪機(jī)操作溫度下,這些環(huán)境污染物可粘附至熱的熱障涂層表面,并且因此引起對熱障涂層的損害。例如,CMAS可形成在渦輪機(jī)的操作溫度下為液體或熔融的組合物。熔融的CMAS組合物可溶解熱障涂層,或者可通過滲透涂層中的孔、通道、裂縫或其他空腔來填充其多孔結(jié)構(gòu)。冷卻后,滲透的CMAS組合物固化并降低涂層應(yīng)變耐受性,因此引發(fā)且傳播可引起涂層材料分層和剝落的裂縫。這還可導(dǎo)致對零件或部件的下層金屬基材提供的熱保護(hù)的部分或完全喪失。此外,熱障涂層的剝落可在金屬基材中產(chǎn)生熱點(diǎn),導(dǎo)致過早的部件失效。過早的部件失效可導(dǎo)致計劃外維護(hù)和零件更換,導(dǎo)致降低的性能以及增加的操作和維護(hù)成本。
因此,需要改進(jìn)的涂層體系,當(dāng)在高溫下操作或暴露于高溫時,所述涂層體系對熱障涂層提供免于環(huán)境污染物的不利效應(yīng)的保護(hù)。具體地,需要改進(jìn)的涂層體系和制備這種涂層的方法,所述涂層提供免于沉積CMAS的不利效應(yīng)的保護(hù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的各方面和優(yōu)勢將部分地在以下描述中闡述,或可從所述描述顯而易見,或可通過本發(fā)明的實踐而得知。
一般提供了設(shè)置在基材的表面上的涂層體系。在一個實施例中,涂層體系包括在基材的表面上的粘結(jié)涂層、在粘結(jié)涂層上的致密TBC層和在致密TBC層上的柱狀TBC層,其中所述柱狀TBC層限定多個細(xì)長表面連接的空隙。致密TBC層一般包括陶瓷材料并且具有約15%或更小的孔隙度。
可選地,所述陶瓷材料包含氧化鉿、氧化鋯或其混合物。可選地,所述陶瓷材料包含穩(wěn)定的氧化鉿、穩(wěn)定的氧化鋯或其混合物。可選地,其中所述陶瓷材料包含氧化釔穩(wěn)定的氧化鋯、氧化鈰穩(wěn)定的氧化鋯、氧化鈣穩(wěn)定的氧化鋯、氧化鈧穩(wěn)定的氧化鋯、氧化鎂穩(wěn)定的氧化鋯、氧化銦穩(wěn)定的氧化鋯、氧化鐿穩(wěn)定的氧化鋯、氧化鑭穩(wěn)定的氧化鋯、氧化釓穩(wěn)定的氧化鋯或其混合物。可選地,柱狀TBC層具有約25微米至約2000微米的厚度。所述致密TBC層具有的厚度約為所述柱狀TBC層的厚度的一半或更小。所述致密TBC層具有的厚度為所述柱狀TBC層的厚度的約1/4至約1/8。可選地,其中所述致密TBC層具有約0.1%至約10%的孔隙度。可選地,所述涂層體系還包括在所述粘結(jié)涂層上的熱生長的氧化物,其中所述熱生長的氧化物位于所述粘結(jié)涂層和所述致密TBC層之間。可選地,所述涂層體系還包括:位于所述致密TBC層和所述柱狀TBC層之間的中間致密層。可選地,所述中間致密層是含釓中間致密層。可選地,中間致密層具有約15%或更小的孔隙度。可選地,中間致密層具有的厚度約為所述柱狀TBC層的厚度的一半或更小。可選地,中間致密層具有的厚度為所述柱狀TBC層的厚度的約1/4至約1/8。可選地,中間致密層具有約0.1%至約10%的孔隙度。可選地,所述涂層體系還包括:在所述柱狀TBC層上的外部致密TBC層;和在所述外部致密TBC層上的外部柱狀TBC層。
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C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





