[發明專利]具有薄而致密的柱狀TBC層的熱障系統及其形成方法在審
| 申請號： | 201810304747.4 | 申請日： | 2018-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN108690945A | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | M.D.克拉克;D.G.科尼策爾 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | C23C4/134 | 分類號： | C23C4/134;C23C4/11;C23C4/18;C23C14/08;C23C14/58;C23C16/40;C23C16/56 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐晶;萬雪松 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 致密 涂層體系 基材 柱狀 粘結涂層 表面連接 陶瓷材料 孔隙度 熱障 | ||
1.一種設置在基材的表面上的涂層體系，所述涂層體系包括：
在所述基材的表面上的粘結涂層；
在所述粘結涂層上的致密TBC層，其中所述致密TBC層包含陶瓷材料，并且其中所述致密TBC層具有約15％或更小的孔隙度；和
在所述致密TBC層上的柱狀TBC層，其中所述柱狀TBC層限定多個細長表面連接的空隙。
2.根據權利要求1所述的涂層體系，其中所述陶瓷材料包含氧化鉿、氧化鋯或其混合物。
3.根據權利要求1所述的涂層體系，其中所述陶瓷材料包含穩定的氧化鉿、穩定的氧化鋯或其混合物。
4.根據權利要求1所述的涂層體系，其中所述陶瓷材料包含氧化釔穩定的氧化鋯、氧化鈰穩定的氧化鋯、氧化鈣穩定的氧化鋯、氧化鈧穩定的氧化鋯、氧化鎂穩定的氧化鋯、氧化銦穩定的氧化鋯、氧化鐿穩定的氧化鋯、氧化鑭穩定的氧化鋯、氧化釓穩定的氧化鋯或其混合物。
5.根據權利要求1所述的涂層體系，其中所述柱狀TBC層具有約25微米至約2000微米的厚度。
6.根據權利要求5所述的涂層體系，其中所述致密TBC層具有的厚度約為所述柱狀TBC層的厚度的一半或更小。
7.根據權利要求5所述的涂層體系，其中所述致密TBC層具有的厚度為所述柱狀TBC層的厚度的約1/4至約1/8。
8.根據權利要求1所述的涂層體系，其中所述致密TBC層具有約0.1％至約10％的孔隙度。
9.根據權利要求1所述的涂層體系，所述涂層體系還包括：
在所述粘結涂層上的熱生長的氧化物，其中所述熱生長的氧化物位于所述粘結涂層和所述致密TBC層之間。
10.一種在基材的表面上形成涂層體系的方法，所述方法包括：
在上覆基材的粘結涂層上形成致密TBC層，其中所述致密TBC層包含陶瓷材料，并且其中所述致密TBC層形成為約15％或更小的孔隙度；和
在所述致密TBC層上施加柱狀TBC層，使得所述柱狀TBC層限定多個細長表面連接的空隙。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態覆層材料噴鍍法，例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
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C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆
