[發明專利]一種紫外LED封裝器件

在審

• 申請號: 201810303727.5
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN108550677A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 曾祥華;何苗;郭玉國;胡建紅
• 申請（專利權）人: 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226
• 代理人: 常玉明

1.一種紫外LED封裝器件，其特征在于，所述封裝器件包括陶瓷基板與固定于所述陶瓷基板上的反光杯，所述反光杯的內表面形成封裝槽，所述封裝槽包括紫外LED芯片安裝槽與石英玻璃透鏡安裝槽，所述紫外LED芯片固定于所述陶瓷基板上且位于所述反光杯底端的所述紫外LED芯片安裝槽內，所述石英玻璃透鏡固定于所述反光杯頂端的所述石英玻璃透鏡安裝槽上，所述封裝槽上設置金屬鍍層，所述金屬鍍層上陣列布置多個聚光反射單元，所述聚光反射單元的表面設置金屬鍍層。

2.根據權利要求1所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述聚光反射單元包括微型三棱柱或球形凸起。

3.根據權利要求2所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，沿所述反光杯從其頂端到底端的方向所述微型三棱柱的頂部夾角依次增大。

4.根據權利要求1所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述反光杯由環氧樹脂制備而成，所述反光杯的內表面與所述陶瓷基板的夾角為40°-45°，所述反光杯的深度為0.5-0.7mm。

5.根據權利要求1-4中任意一項所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述反光杯上的金屬鍍層包括鋁薄膜，所述鋁薄膜的厚度為1-1.5um。

6.根據權利要求1所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述金屬鍍層上還設置有氟化鎂防護膜，所述氟化鎂防護膜的厚度為所述紫外LED芯片峰值波長的1/2。

7.根據權利要求6所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述氟化鎂防護膜的厚度為0.12-0.18um。

8.根據權利要求1所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述陶瓷基板的上表面設置有銅鍍層，所述紫外LED芯片固定于所述銅鍍層上。

9.根據權利要求1所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述石英玻璃透鏡的材料為二氧化硅，所述石英玻璃透鏡的截面形狀為矩形或半球形。

10.根據權利要求1所述的紫外LED封裝器件，其特征在于，所述石英玻璃透鏡安裝槽的的深度為0.1-0.2mm，所述石英玻璃透鏡通過熱固性膠粘劑固定于所述石英玻璃透鏡安裝槽上。