[發(fā)明專利]一種紫外LED封裝器件

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810303727.5
• 申請(qǐng)日: 2018-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN108550677A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾祥華;何苗;郭玉國(guó);胡建紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇鴻利國(guó)澤光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11226
• 代理人: 常玉明

本發(fā)明涉及紫外LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種紫外LED封裝器件，該封裝器件包括陶瓷基板與固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的內(nèi)表面形成封裝槽，封裝槽包括紫外LED芯片安裝槽與石英玻璃透鏡安裝槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安裝槽內(nèi)，石英玻璃透鏡固定于反光杯頂端的石英玻璃透鏡安裝槽上，封裝槽上設(shè)置有金屬鍍層，金屬鍍層上陣列布置有多個(gè)聚光反射單元，聚光反射單元的表面設(shè)置有金屬鍍層。上述封裝器件通過(guò)封裝槽上的金屬鍍層及其聚光反射單元來(lái)提高紫外LED芯片側(cè)面光線的利用率，有效提高紫外LED封裝器件的光提取率，進(jìn)而提高器件性能的可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于紫外LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種紫外LED封裝器件。

背景技術(shù)

紫外線(ultraviolet，簡(jiǎn)稱UV)是電磁波譜中波長(zhǎng)從100nm到400nm輻射的總稱。根據(jù)波長(zhǎng)的不同，一般把紫外線分為A、B、C三個(gè)波段，UV-A為400～315nm，UV-B為315～280nm，UV-C為280～100nm。在UV LED市場(chǎng)應(yīng)用中，UV-A最主要的應(yīng)用市場(chǎng)為固化、油墨印刷等領(lǐng)域，UV-B以醫(yī)療為主、深紫外UV-C則主要應(yīng)用于是殺菌、消毒。

發(fā)光二極管(LightEmitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)，在現(xiàn)今的日常生活和工業(yè)用途中越來(lái)越廣泛，以其功耗低、發(fā)光響應(yīng)快、可靠性高、輻射效率高、壽命長(zhǎng)、對(duì)環(huán)境無(wú)污染、結(jié)構(gòu)緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)獲得了大量的市場(chǎng)份額，是一種極具前景的綠色環(huán)保光源。相比紫外熒光燈，紫外LED因其發(fā)光面積小，具有很高的表面輻射光強(qiáng)，可廣泛應(yīng)用于殺菌消毒等領(lǐng)域，是最有希望的新一代紫外光源。紫外LED技術(shù)的應(yīng)用將保持快速增長(zhǎng)，紫外LED也將持續(xù)保持高度研究熱點(diǎn)，其中包括紫外LED的封裝研發(fā)。

雖然藍(lán)光LED的外量子效率可到70％，但由于深紫外LED的材料限制，其晶體生長(zhǎng)質(zhì)量較差外量子效率還不到10％，導(dǎo)致其光輻射效率很低，同時(shí)為獲取較高的光功率，其較高的輸入功率導(dǎo)致其發(fā)熱問(wèn)題嚴(yán)重。另從封裝材料看，由于紫外LED特別是深紫外LED具有較強(qiáng)的光子能量，傳統(tǒng)的LED有機(jī)封裝材料因其鍵能低，很容易被深紫外光破壞而導(dǎo)致其性質(zhì)發(fā)生變化，所以目前的深紫外LED封裝一般采用無(wú)機(jī)封裝，但因材料及工藝的限制，目前的無(wú)機(jī)封裝結(jié)構(gòu)LED側(cè)面的光線得不到有效利用，導(dǎo)致紫外光提取率低下，嚴(yán)重制約其應(yīng)用推廣。因此，提高紫外LED封裝器件的光提取率和散熱能力是急需解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種紫外LED封裝器件，該器件能夠通過(guò)封裝槽上的金屬鍍層及其聚光反射單元來(lái)提高紫外LED芯片側(cè)面光線的利用率，有效提高紫外LED封裝器件的光提取率，進(jìn)而提高器件性能的可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一種紫外LED封裝器件，其包括陶瓷基板與固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的內(nèi)表面形成封裝槽，封裝槽包括紫外LED芯片安裝槽與石英玻璃透鏡安裝槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安裝槽內(nèi)，石英玻璃透鏡固定于反光杯頂端的石英玻璃透鏡安裝槽上，封裝槽上設(shè)置金屬鍍層，金屬鍍層上陣列布置多個(gè)聚光反射單元，聚光反射單元的表面設(shè)置有金屬鍍層。

上述封裝器件，相比于現(xiàn)有的封裝技術(shù)，通過(guò)在封裝槽上設(shè)置金屬鍍層，金屬鍍層上陣列布置有多個(gè)聚光反射單元，聚光反射單元的表面設(shè)置有金屬鍍層，能夠?qū)⒆贤釲ED芯片的出射光經(jīng)金屬鍍層與聚光反射單元的聚光與定向，有效改變了出射光的出射方向和出射角度，使出射光更加集中，有效提高了紫外LED封裝器件的光提取率，進(jìn)而提高器件性能的可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。

進(jìn)一步的，聚光反射單元包括微型三棱柱或球形凸起。

進(jìn)一步的，沿反光杯從其頂端到底端的方向微型三棱柱的頂部夾角依次增大。