[發(fā)明專利]一種焊帶處理裝置及焊帶處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810303679.X | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN110349860A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李文;劉偉;竇寶興;潘業(yè)偉;王蔚 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 張亞彬;羅巍 |
| 地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊帶 工位 處理裝置 搬運機構(gòu) 牽引機構(gòu) 折彎機構(gòu) 切刀 折彎 切割 生產(chǎn)節(jié)拍 生產(chǎn)效率 搬運 牽引 | ||
本發(fā)明公開一種焊帶處理裝置及焊帶處理方法,所述焊帶處理裝置包括牽引機構(gòu)、切刀、折彎機構(gòu)以及搬運機構(gòu);所述牽引機構(gòu)用于將待切割的焊帶牽引至第一工位,所述切刀切斷焊帶得到位于所述第一工位的焊帶,切割得到的焊帶被輸送至第二工位,所述折彎機構(gòu)用于將所述第二工位的焊帶進行折彎,所述搬運機構(gòu)用于將完成折彎的焊帶搬運至下一工序所對應的第三工位。本發(fā)明可以有效加快生產(chǎn)節(jié)拍,從而大幅提高生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體來說涉及一種焊帶處理裝置,具體而言,涉及一種焊帶處理裝置及焊帶處理方法。
背景技術(shù)
目前多主柵串焊機上主要使用的是圓形的焊帶,圓形焊帶在牽引、裁切,轉(zhuǎn)移、鋪設的過程中容易發(fā)生滾動、抖動位移,這就會導致電池片焊接成串的時候焊帶沒能夠準確的焊接到電池片的主柵線上,從而使生產(chǎn)出來的光伏電池串組件質(zhì)量不合格。
如圖1所示,現(xiàn)有的焊帶搬運方式具體為,焊帶11被焊帶牽引機構(gòu)15牽引到預定的折彎部件12處→折彎部件12將焊帶11壓緊→切刀13將焊帶11裁切→折彎部件12將焊帶11折彎→焊帶搬運裝置14運動到折彎部件12處將焊帶11搬運走。目前這種傳統(tǒng)的焊帶搬運方式在焊帶牽引機構(gòu)牽引焊帶到折彎部件后,焊帶牽引機構(gòu)需要等待焊帶折彎、以及焊帶搬運機構(gòu)將焊帶從折彎部件處搬走后再進行下一次牽引。這種焊帶牽引的方式會使焊帶牽引裝置等待較長的時間,延緩生產(chǎn)節(jié)拍,效率較低。
因此,需要尋求一種既能夠?qū)笌нM行折彎處理或其它處理工序同時又可以避免焊帶牽引機構(gòu)等待時間過長的機構(gòu)和方法,以解決上述問題。
在所述背景技術(shù)部分公開的上述信息僅用于加強對本發(fā)明的背景的理解,因此它可以包括不構(gòu)成對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
發(fā)明內(nèi)容
在發(fā)明內(nèi)容部分中引入了一系列簡化形式的概念,這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不意味著試圖確定所要求保護的技術(shù)方案的保護范圍。
本發(fā)明的一個主要目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的至少一種缺陷,提供一種可有效提高生產(chǎn)效率的焊帶處理裝置。
本發(fā)明的另一個主要目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的至少一種缺陷,提供一種可有效提高生產(chǎn)效率的焊帶處理方法。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種焊帶處理裝置,所述焊帶處理裝置包括牽引機構(gòu)、切刀、折彎機構(gòu)以及搬運機構(gòu);
所述牽引機構(gòu)用于將待切割的焊帶牽引至第一工位,所述切刀切斷焊帶得到位于所述第一工位的焊帶,切割得到的焊帶被輸送至第二工位,所述折彎機構(gòu)用于將所述第二工位的焊帶進行折彎,所述搬運機構(gòu)用于將完成折彎的焊帶搬運至下一工序所對應的第三工位。
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式,其中所述焊帶處理裝置還包括第一承載件和第二承載件,所述第一承載件設置于所述第一工位,所述第二承載件設置于所述第二工位,所述第一承載件與所述第二承載件之間設置有輸送機構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式,其中所述輸送機構(gòu)為移送組件,所述移送組件用于將所述第一承載件上的焊帶移送至所述第二承載件。
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式,其中所述折彎機構(gòu)包括有壓頭,所述壓頭下壓與所述第二承載件配合以折彎所述第二承載件上承載的焊帶;
所述第二承載件具有用于承載焊帶的承載面,所述承載面上形成有沿焊帶延伸方向設置的臺階面,所述壓頭上形成有對應所述臺階面的壓抵面,兩者相互配合以折彎焊帶。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





