[發明專利]一種焊帶處理裝置及焊帶處理方法在審
| 申請號: | 201810303679.X | 申請日: | 2018-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN110349860A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 李文;劉偉;竇寶興;潘業偉;王蔚 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京路勝元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 張亞彬;羅巍 |
| 地址: | 214000*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊帶 工位 處理裝置 搬運機構 牽引機構 折彎機構 切刀 折彎 切割 生產節拍 生產效率 搬運 牽引 | ||
1.一種焊帶處理裝置,其特征在于,所述焊帶處理裝置包括牽引機構、切刀、折彎機構以及搬運機構;
所述牽引機構用于將待切割的焊帶牽引至第一工位,所述切刀切斷焊帶得到位于所述第一工位的焊帶,切割得到的焊帶被輸送至第二工位,所述折彎機構用于將所述第二工位的焊帶進行折彎,所述搬運機構用于將完成折彎的焊帶搬運至下一工序所對應的第三工位。
2.如權利要求1所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述焊帶處理裝置還包括第一承載件和第二承載件,所述第一承載件設置于所述第一工位,所述第二承載件設置于所述第二工位,所述第一承載件與所述第二承載件之間設置有輸送機構。
3.如權利要求2所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述輸送機構為移送組件,所述移送組件用于將所述第一承載件上的焊帶移送至所述第二承載件。
4.如權利要求2或3所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述折彎機構包括有壓頭,所述壓頭下壓與所述第二承載件配合以折彎所述第二承載件上承載的焊帶;
所述第二承載件具有用于承載焊帶的承載面,所述承載面上形成有沿焊帶延伸方向設置的臺階面,所述壓頭上形成有對應所述臺階面的壓抵面,兩者相互配合以折彎焊帶。
5.如權利要求1所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述焊帶處理裝置包括第三承載件,所述第三承載件包括位置被配置為相互切換的第一承載臺和第二承載臺,所述第一承載臺位于所述第一工位時,所述第二承載臺位于所述第二工位,所述第一承載臺位于所述第二工位時,所述第二承載臺位于所述第一工位。
6.如權利要求5所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述第三承載件還包括轉動件,所述轉動件帶動所述第一承載臺和所述第二承載臺在所述第一工位和所述第二工位之間進行旋轉切換。
7.如權利要求5所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述第三承載件還包括帶動所述第一承載臺升降和水平移動的第一驅動組件,以及帶動所述第二承載臺升降和水平移動的第二驅動組件,所述第一驅動組件和所述第二驅動組件配合以控制所述第一承載臺和所述第二承載臺在所述第一工位和所述第二工位之間進行位置切換。
8.如權利要求5所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述第三承載件還包括輸送帶,所述第一承載臺與所述第二承載臺均設置于所述輸送帶上,所述輸送帶用于帶動所述第一承載臺與所述第二承載臺在所述第一工位和所述第二工位上切換位置。
9.如權利要求5至8的任一所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述折彎機構包括有壓頭,所述壓頭下壓與位于所述第二工位上的第一承載臺或第二承載臺配合以折彎所述焊帶;
所述第一承載臺及所述第二承載臺均具有用于承載焊帶的承載面,所述承載面上形成有沿焊帶延伸方向設置的臺階面,所述壓頭上形成有對應所述臺階面的壓抵面,兩者相互配合以折彎焊帶。
10.如權利要求1所述的焊帶處理裝置,其特征在于,所述焊帶處理裝置包括第四承載件,所述第四承載件設置于所述第一工位,所述折彎機構搬運所述第四承載件上的焊帶,并在所述第二工位上對所述焊帶進行折彎。
11.一種焊帶處理方法,其特征在于,使用如權利要求1至10的任一所述焊帶處理裝置,所述方法包括:
牽引待切割的焊帶至第一工位,切割焊帶,得到第i組焊帶,i大于1;
將所述第i組焊帶移送至第二工位,在所述第二工位對所述第i組焊帶進行折彎操作并在完成折彎后將所述第i組焊帶搬運至下一工序所對應的第三工位;
在將所述第i組焊帶移送至第二工位后,牽引待切割的焊帶至所述第一工位,切割焊帶,得到第i+1組焊帶;
將所述第i+1組焊帶移送至所述第二工位,在所述第二工位對所述第i+1組焊帶進行折彎操作并在完成折彎后將所述第i+1組焊帶搬運至所述第三工位;
將i置為i+2,繼續執行牽引待切割的焊帶至第一工位,切割焊帶,得到第i組焊帶的步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





