[發明專利]一種旅行杯用加熱模塊在審

申請號：	201810302764.4	申請日：	2018-04-06
公開（公告）號：	CN108478024A	公開（公告）日：	2018-09-04
發明（設計）人：	鄭成全;陳佩清	申請（專利權）人：	鄭成全;陳佩清
主分類號：	A47J36/24	分類號：	A47J36/24
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	362500 福建省泉***	國省代碼：	福建;35
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摘要：
搜索關鍵詞：	發熱片固定件耦合器熱敏探頭殼體底座加熱模塊厚膜耦合器裝配緊固件旅行杯體內電性連接固定螺母靈活控制密封硅膠發熱盤體積小加裝腔內壓合封裝反饋
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【權利要求書】：

1.一種旅行杯用加熱模塊，其特征在于它包含殼體和底座；所述的殼體內設有熱敏探頭、厚膜發熱片、發熱片固定件；厚膜發熱片安裝在發熱片固定件上；熱敏探頭通過熱敏探頭固定螺母與厚膜發熱片及發熱片固定件固定連接；發熱片固定件與殼體的連接處設有發熱盤密封硅膠；底座設在殼體的下方；底座與殼體之間設有耦合器固定件；耦合器固定件將發熱片固定件壓合在殼體內；耦合器固定件與殼體通過緊固件固定連接；耦合器固定件上連接有耦合器；耦合器與厚膜發熱片及熱敏探頭電性連接；底座內設有耦合器裝配腔；耦合器設在耦合器裝配腔內；底座通過緊固件與耦合器固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種旅行杯用加熱模塊，其特征在于所述的殼體的內側設有用于定位發熱片固定件的凸臺；殼體的內側上端設有與旅行杯杯體連接的內螺紋。

3.根據權利要求1所述的一種旅行杯用加熱模塊，其特征在于所述的熱敏探頭與熱敏探頭固定螺母之間設有熱敏探頭密封硅膠。

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