[發明專利]一種旅行杯用加熱模塊在審
| 申請號: | 201810302764.4 | 申請日: | 2018-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN108478024A | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭成全;陳佩清 | 申請(專利權)人: | 鄭成全;陳佩清 |
| 主分類號: | A47J36/24 | 分類號: | A47J36/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362500 福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發熱片 固定件 耦合器 熱敏探頭 殼體 底座 加熱模塊 厚膜 耦合器裝配 緊固件 旅行杯 體內 電性連接 固定螺母 靈活控制 密封硅膠 發熱盤 體積小 加裝 腔內 壓合 封裝 反饋 | ||
本發明公開了一種旅行杯用加熱模塊,它包含殼體和底座;所述的殼體內設有熱敏探頭、厚膜發熱片、發熱片固定件;熱敏探頭通過熱敏探頭固定螺母與厚膜發熱片及發熱片固定件固定連接;發熱片固定件與殼體的連接處設有發熱盤密封硅膠;底座設在殼體的下方;底座與殼體之間設有耦合器固定件;耦合器固定件將發熱片固定件壓合在殼體內;耦合器固定件與殼體通過緊固件固定連接;耦合器固定件上連接有耦合器;耦合器與厚膜發熱片及熱敏探頭電性連接;底座內設有耦合器裝配腔;耦合器設在耦合器裝配腔內;底座通過緊固件與耦合器固定連接;本發明體積小,易封裝,在加熱模塊內加裝了熱敏探頭,用于反饋發熱片的溫度,實現了溫度的靈活控制。
技術領域
本發明涉及一種加熱模塊,具體涉及一種旅行杯用加熱模塊。
背景技術
目前絕大多數旅行杯功能單一,只能解決使用者的飲水問題,頂多還具有保溫功能,但是保溫時長有限,人們還是容易喝到涼水,腸胃不好的人飲用后,容易有不適感。
因此,需要在旅行杯上設置加熱模塊,用于對杯內的水進行加熱。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足,提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的旅行杯用加熱模塊。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:它包含殼體和底座;所述的殼體內設有熱敏探頭、厚膜發熱片、發熱片固定件;厚膜發熱片安裝在發熱片固定件上;熱敏探頭通過熱敏探頭固定螺母與厚膜發熱片及發熱片固定件固定連接;發熱片固定件與殼體的連接處設有發熱盤密封硅膠;底座設在殼體的下方;底座與殼體之間設有耦合器固定件;耦合器固定件將發熱片固定件壓合在殼體內;耦合器固定件與殼體通過緊固件固定連接;耦合器固定件上連接有耦合器;耦合器與厚膜發熱片及熱敏探頭電性連接;底座內設有耦合器裝配腔;耦合器設在耦合器裝配腔內;底座通過緊固件與耦合器固定連接;
優選地,所述的殼體的內側設有用于定位發熱片固定件的凸臺;殼體的內側上端設有與旅行杯杯體連接的內螺紋;
優選地,所述的熱敏探頭與熱敏探頭固定螺母之間設有熱敏探頭密封硅膠。
采用上述結構后,本發明有益效果為:本發明所述的一種旅行杯用加熱模塊,體積小,易封裝,在加熱模塊內加裝了熱敏探頭,用于反饋厚膜發熱片的溫度,實現了溫度的靈活控制,且具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明的結構示意圖。
附圖標記說明:
1、底座;2、耦合器;3、熱敏探頭密封硅膠;4、熱敏探頭;5、發熱片固定件;6、發熱盤密封硅膠;7、殼體;8、厚膜發熱片;9、熱敏探頭固定螺母;10、耦合器固定件;11、緊固件;7-1、內螺紋。
具體實施方式
下面結合附圖,對本發明作進一步的說明。
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