[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制造裝置、故障預(yù)知方法及存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810301919.2 | 申請日: | 2018-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN108695211B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 藤方淳平;荒木裕二;佐藤天星;小泉龍也 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C23C14/04 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人: | 張麗穎 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 制造 裝置 故障 預(yù)知 方法 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,具備:
第一裝置;
一個(gè)或多個(gè)傳感器,檢測表示所述第一裝置的狀態(tài)的物理量;
第一算出電路,根據(jù)所檢測出的所述物理量算出所述第一裝置的一個(gè)或多個(gè)特征量;以及
故障預(yù)知電路,將由所述第一算出電路算出的一個(gè)或多個(gè)特征量與直至所述第一裝置發(fā)生故障為止的一個(gè)或多個(gè)特征量的經(jīng)時(shí)變化的多個(gè)模型數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,決定所述多個(gè)模型數(shù)據(jù)中的與所算出的所述一個(gè)或多個(gè)特征量的差為最小的模型數(shù)據(jù),根據(jù)在該模型數(shù)據(jù)中與所算出的所述一個(gè)或多個(gè)特征量的差成為最小的時(shí)刻與故障時(shí)刻的差算出故障預(yù)測時(shí)間,在故障預(yù)測時(shí)間小于規(guī)定的閾值的情況下,停止新的基板的接收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
還具備識別電路,該識別電路通過基于所述第一裝置的正常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合和所述第一裝置的異常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合的機(jī)械學(xué)習(xí)而生成,
通過所述識別電路,對計(jì)測出的所述第一裝置的一個(gè)或多個(gè)特征量進(jìn)行評價(jià),對所述第一裝置的正?;虍惓_M(jìn)行判定,
在由所述識別電路判定為異常的情況下,執(zhí)行所述故障預(yù)知電路的處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
通過更新所述正常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合和/或所述異常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合而更新所述識別電路的判定基準(zhǔn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
還具備模型數(shù)據(jù)生成電路,該模型數(shù)據(jù)生成電路生成直至所述第一裝置發(fā)生故障為止的一個(gè)或多個(gè)特征量的經(jīng)時(shí)變化的多個(gè)模型數(shù)據(jù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
所述第一裝置是馬達(dá),
所述物理量包括所述馬達(dá)的負(fù)荷率、振動、聲音和溫度中的至少一個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
所述特征量包括所述負(fù)荷率、所述振動、所述聲音的波形振幅、漸近線的傾斜、頻率光譜、總體值、波形峰值分布的平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差中的至少一個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
所述第一裝置是槳裝置,
所述特征量包括槳的傳動軸的位移振幅、位移速度、位移加速度和傾斜中的至少一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
所述第一裝置是傳感器,
所述特征量包括所述傳感器的檢測延遲時(shí)間、抖動次數(shù)和抖動持續(xù)時(shí)間中的至少一個(gè)。
9.一種半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,具備:
第一裝置;
一個(gè)或多個(gè)傳感器,檢測表示所述第一裝置的狀態(tài)的物理量;
第一算出電路,根據(jù)所檢測出的所述物理量算出所述第一裝置的一個(gè)或多個(gè)特征量;以及
故障預(yù)知電路,對由所述第一算出電路算出的一個(gè)或多個(gè)特征量的時(shí)間變化進(jìn)行監(jiān)視,在所述一個(gè)或多個(gè)特征量與正常時(shí)的特征量的乖離率增加的時(shí)間超過第一時(shí)間的情況、和/或所述一個(gè)或多個(gè)特征量與正常時(shí)的特征量的乖離率每單位時(shí)間進(jìn)行增減的次數(shù)超過第一次數(shù)的情況下,停止新的基板的接收。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
還具備識別電路,該識別電路基于所述第一裝置的正常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合,對計(jì)測出的所述第一裝置的一個(gè)或多個(gè)特征量進(jìn)行評價(jià),從而對所述第一裝置的正常或異常進(jìn)行判定,
在由所述識別電路判定為異常的情況下,執(zhí)行所述故障預(yù)知電路的處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體制造裝置,其特征在于,
通過追加正常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合且累計(jì)正常時(shí)的一個(gè)或多個(gè)特征量的集合而更新所述識別電路的判定基準(zhǔn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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