[發明專利]一種耐熱性光刻膠組合物

有效

• 申請號: 201810301085.5
• 申請日: 2018-04-04
• 公開（公告）號: CN108535960B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 康文兵
• 申請（專利權）人: 倍晶新材料（山東）有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/008;G03F7/038
• 代理公司: 上海融力天聞律師事務所 31349
• 代理人: 張一超

本發明公開了一種耐熱性光刻膠組合物，按重量份數計，包括：a)基礎光刻膠；b)耐熱性樹脂；其中，所述基礎光刻膠主要組分為酚醛樹脂和光敏劑，所述耐熱性樹脂為顯影液可溶解的含酰胺或酰亞胺基樹脂。本發明的耐熱性光刻膠組合物在曝光顯影后，光刻膠的耐熱性能提高；以及在蝕刻和離子注入等工藝時，可以更好的承受由于工藝帶來的溫度上升造成的尺寸變動，保持光刻膠不軟化變形以達到工藝穩定性，保證了工藝良好的收率。

技術領域

本發明涉及一種在堿性顯影液中顯影的光刻膠組合物，尤其涉及一種耐熱性光刻膠組合物。

背景技術

近年，液晶顯示器發展迅速，有機發光OLED及量子點顯示也在大量應用。特別是玻璃基板或柔性基板上的OLED透明顯示器在迅速得到應用。半導體制造及LED制造等依然使用由酚醛樹脂及含疊氮基團光敏劑為主成分的光刻膠。

光刻膠在被加工基板上涂膜烘烤后，通過光罩曝光顯影，把回路形狀做在基板上，然后利用光刻膠作為保護膜進行干式或濕法蝕刻，離子注入，電鍍等工藝。在此工藝過程中基板溫度會上升，有時會超過光刻膠玻璃轉化點，引起光刻膠的軟化，流動而帶來尺寸變動。最終電性能波動較大得不到目的控制范圍。

為此，只好調整工藝以防止基板溫度過分上升，同時也從光刻膠的改良上進行了探討，但是經常達不到工藝最佳條件。光刻膠主要成分酚醛樹脂占總量中70-80％左右，樹脂的分子量分布，未反應的殘留甲基苯酚類低分子的材料含量對耐熱性影響較大；去除殘留酚，減少低分子(縮合2分子，3分子)含量產品對耐熱性有所改進。但是增加了樹脂生產的成本，同時提高分子量對光刻膠的性能影響也較大，而且光刻膠感度及寬容度要求有時也無法滿足。因此需要有簡單方法來提高光刻膠的耐熱性。

發明內容

本發明所要求解決的技術問題是針對現有技術中的上述缺陷，提出一種耐熱性光刻膠組合物。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明的第一個方面是提供一種耐熱性光刻膠組合物，按重量份數計，包括：

a)基礎光刻膠；

b)耐熱性樹脂；

其中，所述基礎光刻膠主要組分為酚醛樹脂和光敏劑，所述耐熱性樹脂為顯影液可溶解的含酰胺或酰亞胺基樹脂。

進一步地，所述基礎光刻膠與所述耐熱性樹脂的重量比為10：90至98：2。

進一步地，所述基礎光刻膠為酚醛樹脂類光刻膠。

進一步優選地，所述耐熱性樹脂為酸酐和二胺聚合而成的聚酰胺酸樹脂。

進一步地，還包括具有羧基的環氧化合物，以控制所述聚酰胺酸樹脂中羧酸的含量。

進一步優選地，在所述的耐熱性光刻膠組合物中，所述具有羧基的環氧化合物為環氧苯乙烯、環氧丙烯酸酯。

進一步優選地，在所述的耐熱性光刻膠組合物中，所述耐熱性樹脂為含酰胺或酰亞胺基團的亞克力樹脂，且所述亞克力樹脂含有堿溶性的羧基。

進一步地，在所述的耐熱性光刻膠組合物中，所述耐熱性樹脂為酰胺基單體(Ⅰ)和或酰亞胺單體(Ⅱ)；其化學結構式如下(Ⅰ)和(Ⅱ)所示：

其中：R₁為氫或甲基；

R₂為氫，烷基，取代烷基或芳香族基團；

R₃為氫，烷基，取代烷基，苯基，取代苯基或芳香族基團。

進一步地，在所述的耐熱性光刻膠組合物中，所述取代烷基為甲基，乙基，丙基或苯基類取代烷基；所述取代苯基為甲基苯基，對羥基苯基，對羧基苯基，萘基或蒽基；所述芳香族基團為苯基，具有磺酰胺基或羥基的苯基。