[發明專利]一種伺服控制器

在審

• 申請號: 201810293482.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN110325017A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 高吉靈;梁曉東;陳志楊;廣本理
• 申請（專利權）人: 株式會社安川電機
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

本發明涉及伺服控制技術領域，尤其涉及一種伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，從而提高伺服控制器小型化的程度。該伺服控制器包括筒形散熱器、至少一個功率元件和至少一個基板，筒形散熱器形成為兩端開口的結構，筒形散熱器內部具有多個沿筒形散熱器的延伸方向設置的散熱片，筒形散熱器外周面中的至少兩個為用于為散熱元件散熱的散熱表面；每個功率元件貼附于其中一個散熱表面之上，且安裝于和其貼附的散熱表面相對設置的基板上。

技術領域

本發明涉及伺服控制技術領域，尤其涉及一種伺服控制器。

背景技術

伺服控制器又稱為“伺服驅動器”或“伺服放大器”，是用來控制伺服電機的一種控制器，主要應用于高精度的定位系統。一般通過位置、速度和力矩三種方式對伺服電機進行控制，實現高精度的傳動系統定位，在驅動系統中起著重要的作用。

隨著科技的發展，越來越多的設備產品(例如，機器人或雕刻機)需要實現多軸運動，也就需要伺服控制器分別對每個軸進行控制，為了減小整體設備的尺寸，也需要減小伺服控制器的尺寸，因此，技術人員開發了多軸控制器，可以用一個多軸控制器來控制多個電機的運動。

由于多軸伺服控制器需要控制多個電機，因此需要設置大量的電子元件，其中也包括發熱量較大的功率元件，需要較好的散熱效果才能保證上述多軸伺服控制器的正常工作。上述電子元件一般需要設置于多塊基板上，為了保證散熱效果，通常需要將上述基板平鋪于散熱器的一個散熱片，導致多軸伺服控制器的體積較大。

發明內容

本發明提供了一種伺服控制器，該方案提高了伺服控制器中基板的集成度，從而提高了伺服控制器小型化的程度。

為此，本發明實施方式的一個方面是提供了一種伺服控制器，其包括：包括筒形散熱器、至少一個功率元件和至少一個基板，其中：所述筒形散熱器形成為兩端開口的結構，所述筒形散熱器內部具有多個沿所述筒形散熱器的延伸方向設置的散熱片，所述筒形散熱器外周面中的至少兩個為用于為散熱元件散熱的散熱表面；每個功率元件貼附于其中一個散熱表面之上，且安裝于和其貼附的散熱表面相對設置的基板上。

該技術方案中，伺服控制器的散熱器為筒形散熱器，筒形散熱器的外周面中至少有兩個為散熱表面，則有至少兩個散熱表面可以用于為功率元件散熱，則功率元件的布局可以較為集中，用于安裝功率元件的基板也可以設置的較為集中，而無需采用平鋪的方式設置，從而可以提高伺服控制器內元件的集成度，提高了伺服控制器小型化的程度。

本發明實施例另一技術方案中，伺服控制器包括至少兩個功率元件，所述筒形散熱器至少包括兩個平行的散熱表面，每一個散熱表面上貼附有至少一個功率元件，所述基板包括分別與所述兩個平行散熱表面相對設置的兩個第一基板，每個第一基板上安裝有與其相對的散熱表面上貼附的功率元件。

該技術方案中，用于安裝功率元件的第一基板大致平行設置，伺服控制器的結構可以較為規則可以有效的減小伺服控制器的體積，從而提高伺服控制器的元件集成度。

可選的技術方案中，所述基板還包括至少一個第二基板，所述第二基板設置于兩個所述第一基板之間的；或，還包括第三基板，所述第三基板與所述筒形散熱器位于其中一個所述第一基板的兩側；或，既包括至少一個第二基板，又包括第三基板。該實施例中，基板布局更加緊湊，有利于進一步的提高伺服控制器小型化的程度。

另一個技術方案中，所述第一基板和與所述第二基板之間通過馬蹄形端子連接，所述馬蹄形端子包括螺紋孔和與所述螺紋孔的軸線方向垂直的焊腳。可以提高伺服放大器中基板間連接的穩固程度。

可選的技術方案中，所述馬蹄形端子為金屬馬蹄形端子，在第一基板與第二基板之間電連接。該技術方案中，馬蹄形端子不僅可以固定第一基板與第二基板，還可以實現第一基板與第二基板之間的電連接，從而減少了第一基板與第二基板進行電連接的連接器，簡化了伺服控制器的結構。