[發(fā)明專利]一種伺服控制器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810293482.2
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN110325017A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高吉靈;梁曉東;陳志楊;廣本理
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社安川電機(jī)
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

1.一種伺服控制器，其特征在于，包括筒形散熱器、至少一個(gè)功率元件和至少一個(gè)基板，其中：

所述筒形散熱器形成為兩端開口的結(jié)構(gòu)，所述筒形散熱器內(nèi)部具有多個(gè)沿所述筒形散熱器的延伸方向設(shè)置的散熱片，所述筒形散熱器外周面中的至少兩個(gè)為用于為散熱元件散熱的散熱表面；

每個(gè)功率元件貼附于其中一個(gè)散熱表面之上，且安裝于和其貼附的散熱表面相對(duì)設(shè)置的基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，包括至少兩個(gè)功率元件，所述筒形散熱器至少包括兩個(gè)平行的散熱表面，每一個(gè)散熱表面上貼附有至少一個(gè)功率元件，所述基板包括分別與所述兩個(gè)平行散熱表面相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第一基板，每個(gè)第一基板上安裝有與其相對(duì)的散熱表面上貼附的功率元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的伺服控制器，其特征在于，所述基板還包括至少一個(gè)第二基板，所述第二基板設(shè)置于兩個(gè)所述第一基板之間；和/或，第三基板，所述第三基板與所述筒形散熱器位于其中一個(gè)所述第一基板的兩側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的伺服控制器，其特征在于，所述第一基板與所述第二基板之間通過馬蹄形端子連接，所述馬蹄形端子包括螺紋孔和與所述螺紋孔的軸線方向垂直的焊腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的伺服控制器，其特征在于，所述馬蹄形端子為金屬馬蹄形端子，在第一基板與第二基板之間電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的伺服控制器，其特征在于，所述筒形散熱器的外周面還包括與所述兩個(gè)平行散熱表面垂直的散熱表面，與所述兩個(gè)平行散熱表面垂直的散熱表面和與該散熱表面距離最近的第二基板相對(duì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散熱表面具有散熱凸臺(tái)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散熱表面與相對(duì)的所述基板螺釘固定。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述至少一個(gè)功率元件包括電源模塊、整流器、逆變器或回收絕緣柵雙極晶體管模塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的伺服控制器，其特征在于，所述整流器包括二極管，和/或，所述逆變器包括絕緣柵雙極晶體管模塊。