[發明專利]導電布及其制備方法

在審

• 申請號: 201810291787.X
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108531860A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 王明樹;曾曉輝;黃志明
• 申請（專利權）人: 深圳市飛榮達科技股份有限公司;江西省井田新材料有限公司
• 主分類號: C23C14/20
• 分類號: C23C14/20;C23C14/32;C23C14/58;C23C28/02;D06M11/83;D06M101/38
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張約宗;王少虹

本發明公開了一種導電布及其制備方法，制備方法包括以下步驟：S1、在真空室內的鍍覆區安裝鍍層對應的靶材，將胚布置于真空室內；S2、對真空室進行抽真空至本底真空度后充入惰性氣體，將真空室內壓力控制并保持在預定壓力；S3、輸送所述胚布使其經過鍍覆區，開啟多弧電源，通過多弧離子鍍對胚布進行鍍層，形成導電布；其中，多弧離子鍍的工作電壓為18?40V，單靶電流30?100A，基底偏壓為0?100V。本發明的導電布的制備方法，工序簡單，節省人力，減少了制備過程中廢水、廢氣、危險固廢的產生，環保；制得的導電布具有電阻低、鍍層內應力低、延展性好，性能穩定、附著力優良等優點。

技術領域

本發明涉及導電布技術領域，尤其涉及一種導電布及其制備方法。

背景技術

在現有的導電布的制備工藝中，一般有兩種工藝路線。其中一種工藝路線是使用直流磁控濺射工藝鍍覆一層金屬如銅層、鎳層，使原胚布獲得導電性，之后進行電鍍銅金屬獲得所需的電阻率，最后在銅層表面電鍍鎳金屬層對銅金屬進行防腐保護。另一種工藝路線是使用貴金屬鈀化合物對原胚布進行催化改性，使其獲得化學催化能力，在其表面進行化學鍍銅以使材料獲得導電性能，之后進行電鍍銅、電鍍鎳獲得需要的電阻率性能和防腐性能。

現有的兩種工藝路線均存在工藝路線復雜，管控困難，產品附著力差、質量性能波動大等缺點。此外，工藝路線中電鍍為主要工序，生產過程中不可避免的產生大量廢水、含重金屬固廢、廢氣等，對環境影響大，處于受限制發展狀態。

因此，現有導電布的制備工藝還有待于改進和發展。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種工序簡單、減少污染工序，環保的導電布的制備方法及制得的導電布。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種導電布的制備方法，包括以下步驟：

S1、在真空室內的鍍覆區安裝金屬層對應的靶材，將胚布置于真空室內；

S2、對真空室進行抽真空至本底真空度后充入惰性氣體，將真空室內壓力控制并保持在預定壓力；

S3、輸送所述胚布使其經過鍍覆區，開啟多弧電源，通過多弧離子鍍對胚布進行金屬層鍍覆，形成導電布；其中，多弧離子鍍的工作電壓為18-40V，單靶電流30-100A，基底偏壓為0-100V。

優選地，步驟S2中，所述本底真空度為1.0×10^-2Pa以上；所述預定壓力為0.8×10^-1Pa-0.8×10^-2Pa。

優選地，步驟S3中，所述金屬層包括銅層、鎳層中一種或多種。

優選地，步驟S1中，在所述真空室內放置放卷機構、傳動機構以及收卷機構；所述胚布成卷放置在所述放卷機構上；

步驟S3中，所述胚布在所述傳動機構輸送下通過所述鍍覆區收卷于所述收卷機構上。

優選地，所述胚布為聚氨酯纖維格子布、聚氨酯纖維平紋布或聚氨酯無紡布。

優選地，所述制備方法還包括鍍后處理：在導電布上涂覆2-5g/m²的聚氨酯涂層。

優選地，所述制備方法還包括：

S4、在所述導電布的金屬層上鍍覆保護層；

所述保護層包括鎳層、錫層和/或銀層。

優選地，步驟S1中，在真空室內安裝金屬層對應靶材的同時也安裝保護層對應的靶材；步驟S4中，所述導電布在所述鍍覆區通過多弧離子鍍進行保護層的鍍覆；或者，

步驟S4包括：

S4.1、在真空室內的鍍覆區安裝保護層對應的靶材，將具有金屬層形成導電布置于真空室內；