[發明專利]導電布及其制備方法在審
| 申請號: | 201810291787.X | 申請日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN108531860A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 王明樹;曾曉輝;黃志明 | 申請(專利權)人: | 深圳市飛榮達科技股份有限公司;江西省井田新材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/20 | 分類號: | C23C14/20;C23C14/32;C23C14/58;C23C28/02;D06M11/83;D06M101/38 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張約宗;王少虹 |
| 地址: | 518055 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電布 制備 鍍層 多弧離子鍍 鍍覆 胚布 附著力 延展性 室內 本底真空度 惰性氣體 工作電壓 基底偏壓 室內壓力 預定壓力 制備過程 抽真空 弧電源 真空室 靶材 單靶 電阻 廢氣 廢水 環保 | ||
1.一種導電布的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、在真空室內的鍍覆區安裝金屬層對應的靶材,將胚布置于真空室內;
S2、對真空室進行抽真空至本底真空度后充入惰性氣體,將真空室內壓力控制并保持在預定壓力;
S3、輸送所述胚布使其經過鍍覆區,開啟多弧電源,通過多弧離子鍍對胚布進行金屬層鍍覆,形成導電布;其中,多弧離子鍍的工作電壓為18-40V,單靶電流30-100A,基底偏壓為0-100V。
2.根據權利要求1所述的導電布的制備方法,其特征在于,步驟S2中,所述本底真空度為1.0×10-2Pa以上;所述預定壓力為0.8×10-1 Pa -0.8×10-2Pa。
3.根據權利要求1所述的導電布的制備方法,其特征在于,步驟S3中,所述金屬層包括銅層、鎳層中一種或多種。
4.根據權利要求1所述的導電布的制備方法,其特征在于,步驟S1中,在所述真空室內放置放卷機構、傳動機構以及收卷機構;所述胚布成卷放置在所述放卷機構上;
步驟S3中,所述胚布在所述傳動機構輸送下通過所述鍍覆區收卷于所述收卷機構上。
5.根據權利要求1所述的導電布的制備方法,其特征在于,所述胚布為聚氨酯纖維格子布、聚氨酯纖維平紋布或聚氨酯無紡布。
6.根據權利要求1所述的導電布的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括鍍后處理:在導電布上涂覆2-5g/m2的聚氨酯涂層。
7.根據權利要求1-6任一項所述的導電布的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括:
S4、在所述導電布的金屬層上鍍覆保護層;
所述保護層包括鎳層、錫層和/或銀層。
8.根據權利要求7所述的導電布的制備方法,其特征在于,步驟S1中,在真空室內安裝金屬層對應靶材的同時也安裝保護層對應的靶材;步驟S4中,所述導電布在所述鍍覆區通過多弧離子鍍進行保護層的鍍覆;或者,
步驟S4包括:
S4.1、在真空室內的鍍覆區安裝保護層對應的靶材,將具有金屬層形成導電布置于真空室內;
S4.2、對真空室進行抽真空至本底真空度后充入惰性氣體,將真空室內壓力保持在預定壓力;
S4.3、輸送所述導電布使其經過鍍覆區,開啟多弧電源,通過多弧離子鍍對胚布進行保護層的鍍覆;其中,多弧離子鍍的工作電壓為18-40V,單靶電流30-100A,基底偏壓為0-100V。
9.根據權利要求1-6任一項所述的導電布的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括:
S4、將獲得的導電布進行電鍍處理,在所述導電布的金屬層上鍍覆銅層和/或鎳層。
10.一種導電布,其特征在于,采用權利要求1-9任一項所述的制備方法制得。
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