[發(fā)明專利]電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810291685.8
• 申請(qǐng)日: 2018-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110325015A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 吳志紅;臧建明

本發(fā)明提供一種電子裝置，適于供絕緣冷卻液通過(guò)，其中，電子裝置包括殼體、至少一電路板模塊及第一勻流結(jié)構(gòu)。殼體具有內(nèi)部空間、分別連通于內(nèi)部空間的入口及出口。此至少一電路板模塊配置于內(nèi)部空間。第一勻流結(jié)構(gòu)配置于內(nèi)部空間且靠近入口處，其中絕緣冷卻液適于從殼體的入口進(jìn)入內(nèi)部空間，通過(guò)第一勻流結(jié)構(gòu)而改變流向、流經(jīng)此至少一電路板模塊而對(duì)此至少一電路板模塊散熱之后，從出口離開(kāi)殼體。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種重量小、成本低且可供絕緣冷卻液直接通過(guò)的電子裝置。

背景技術(shù)

電子裝置在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能，為了避免這些熱能影響電子裝置的運(yùn)作，通常會(huì)需要設(shè)計(jì)用來(lái)散熱的結(jié)構(gòu)。以液冷式散熱為例，電子裝置通常會(huì)采用導(dǎo)熱性良好的金屬殼體，電子裝置內(nèi)部的發(fā)熱源會(huì)通過(guò)導(dǎo)熱件連接到金屬殼體，且額外在金屬殼體上配置冷卻管。如此一來(lái)，發(fā)熱源所發(fā)出的熱量除了會(huì)被導(dǎo)熱件導(dǎo)致大面積的金屬殼體來(lái)散熱之外，還可通過(guò)通入冷卻液的冷卻管對(duì)金屬殼體降溫而達(dá)到散熱的效果。然而，由于需要在配置額外的冷卻管，電子裝置的整體尺寸難以縮減，且殼體需要使用金屬材質(zhì)，重量與成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子裝置，其重量小、成本低，且可供絕緣冷卻液直接通過(guò)而具有良好的散熱效果。

本發(fā)明的一種電子裝置，適于供絕緣冷卻液通過(guò)，其中，電子裝置包括殼體、至少一電路板模塊及第一勻流結(jié)構(gòu)。殼體具有內(nèi)部空間、分別連通于內(nèi)部空間的入口及出口。此至少一電路板模塊配置于內(nèi)部空間。第一勻流結(jié)構(gòu)配置于內(nèi)部空間且靠近入口處，其中絕緣冷卻液適于從殼體的入口進(jìn)入內(nèi)部空間，通過(guò)第一勻流結(jié)構(gòu)而改變流向、流經(jīng)此至少一電路板模塊而對(duì)此至少一電路板模塊散熱之后，從出口離開(kāi)殼體。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一勻流結(jié)構(gòu)具有至少一擋墻以及由所述至少一擋墻所形成且連通于入口的至少一第一流道，絕緣冷卻液從殼體的入口進(jìn)入內(nèi)部空間之后，適于被第一勻流結(jié)構(gòu)改變流場(chǎng)與整流之后流過(guò)此至少一電路板模塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的至少一第一流道在延伸方向上具有不同的截面尺寸或是截面形狀。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一勻流結(jié)構(gòu)的至少一第一流道的延伸方向垂直于電路板模塊的法線方向。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一勻流結(jié)構(gòu)的至少一第一流道的延伸方向平行于電路板模塊的法線方向。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一勻流結(jié)構(gòu)包括擾流扇，適于擾動(dòng)進(jìn)入內(nèi)部空間的絕緣冷卻液。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置還包括第二勻流結(jié)構(gòu)，配置于內(nèi)部空間且靠近出口處，此至少一電路板模塊配置于第一勻流結(jié)構(gòu)與第二勻流結(jié)構(gòu)之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二勻流結(jié)構(gòu)包括擋墻，殼體靠近出口的部位與第二勻流結(jié)構(gòu)共同形成連通于出口的至少一第二流道，流經(jīng)此至少一電路板模塊的部分絕緣冷卻液適于沿著第二勻流結(jié)構(gòu)而從至少一第二流道流向出口。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體包括凸出于外表面的多個(gè)鰭片。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置還包括風(fēng)扇，位在殼體之外，且朝向殼體。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體包括位于內(nèi)部空間的至少一內(nèi)隔板，以將內(nèi)部空間區(qū)分出多個(gè)區(qū)塊，此至少一電路板模塊為多個(gè)電路板模塊，分別配置于內(nèi)部空間的這些區(qū)塊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置還包括至少一外部熱源，位于內(nèi)部空間之外，且熱耦合于殼體。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的殼體的板體包括凸出于外表面的至少一凸出部，此至少一外部熱源通過(guò)至少一散熱墊連接至此至少一凸出部。