[發明專利]電子裝置在審
| 申請號: | 201810291685.8 | 申請日: | 2018-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN110325015A | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 黃凱 | 申請(專利權)人: | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 吳志紅;臧建明 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板模塊 電子裝置 殼體 絕緣冷卻液 結構配置 離開殼體 入口處 散熱 連通 出口 配置 | ||
1.一種電子裝置,適于供絕緣冷卻液通過,其特征在于,所述電子裝置包括:
殼體,具有內部空間、分別連通于所述內部空間的入口及出口;
至少一電路板模塊,配置于所述內部空間;以及
第一勻流結構,配置于所述內部空間且靠近所述入口處,其中所述絕緣冷卻液適于從所述殼體的所述入口進入所述內部空間,通過所述第一勻流結構而改變流向、流經所述至少一電路板模塊而對所述至少一電路板模塊散熱之后,從所述出口離開所述殼體。
2.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述第一勻流結構具有至少一擋墻以及由所述至少一擋墻所形成且連通于所述入口的至少一第一流道,所述絕緣冷卻液從所述殼體的所述入口進入所述內部空間之后,適于被所述第一勻流結構改變流場之后流過所述至少一電路板模塊。
3.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述至少一第一流道在延伸方向上具有不同的截面尺寸或是截面形狀。
4.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述第一勻流結構的所述至少一第一流道的延伸方向垂直于所述電路板模塊的法線方向。
5.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述第一勻流結構的所述至少一第一流道的延伸方向平行于所述電路板模塊的法線方向。
6.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述第一勻流結構包括擾流扇,適于擾動進入所述內部空間的所述絕緣冷卻液。
7.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,還包括:
第二勻流結構,配置于所述內部空間且靠近所述出口處,所述至少一電路板模塊配置于所述第一勻流結構與所述第二勻流結構之間。
8.根據權利要求7所述的電子裝置,其特征在于,所述第二勻流結構包括擋墻,所述殼體靠近所述出口的部位與所述第二勻流結構共同形成連通于所述出口的至少一第二流道,流經所述至少一電路板模塊的部分所述絕緣冷卻液適于沿著所述第二勻流結構而從所述至少一第二流道流向所述出口。
9.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述殼體包括凸出于外表面的多個鰭片。
10.根據權利要求1所述的電子裝置,還包括:
風扇,位在所述殼體之外,且朝向所述殼體。
11.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述殼體包括位于所述內部空間的至少一內隔板,以將所述內部空間區分出多個區塊,所述至少一電路板模塊為多個電路板模塊,分別配置于所述內部空間的所述多個區塊。
12.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,還包括:
至少一外部熱源,位于所述內部空間之外,且熱耦合于所述殼體。
13.根據權利要求12所述的電子裝置,其特征在于,所述殼體的板體包括凸出于外表面的至少一凸出部,所述至少一外部熱源通過至少一散熱墊連接至所述至少一凸出部。
14.根據權利要求13所述的電子裝置,其特征在于,所述至少一外部熱源包括多個外部熱源,所述多個外部熱源具有不同的高度,所述至少一凸出部包括對應于所述多個外部熱源的多個凸出部,所述多個凸出部的高度分別與所對應的所述多個外部熱源的高度互補。
15.根據權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,所述殼體包括相連的多個板體,所述入口與所述出口分別形成在所述殼體的相對兩個所述板體上。
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