[發(fā)明專利]一種共晶機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810287802.3
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN108257897A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘銳;徐歡;卡塔琳娜·費(fèi)舍爾
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江辛帝亞自動化科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

本發(fā)明公開了一種共晶機(jī)，包括機(jī)臺和整機(jī)控制系統(tǒng)，機(jī)臺上設(shè)有上下料系統(tǒng)、共晶臺、雙晶圓臺、芯片拾取控制系統(tǒng)和芯片校準(zhǔn)系統(tǒng),上下料系統(tǒng)包括管座托盤、吸嘴、氣缸、滑軌、線性精密XY滑臺和控制線性精密XY滑臺的電機(jī)；共晶臺包括將管座從上下料系統(tǒng)輸送至共晶臺的輸送裝置、手指吸嘴、共晶座、管座夾爪、夾爪氣缸和加熱棒，雙晶圓臺包括熱沉托盤固定環(huán)、芯片托盤固定環(huán)、頂針系統(tǒng)組件和線性精密XY模組，所述頂針系統(tǒng)組件包括頂針、頂針帽和頂針調(diào)節(jié)系統(tǒng)；芯片拾取控制系統(tǒng)包括熱沉吸嘴、芯片吸嘴、運(yùn)動組件和攝像頭。本發(fā)明配合多軸運(yùn)動控制、視覺定位等技術(shù)，自動化程度高，產(chǎn)品良率高，且具有快速批量生產(chǎn)能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及共晶領(lǐng)域，具體涉及一種共晶機(jī)。

背景技術(shù)

目前，光電通訊領(lǐng)域的TO（晶體管外形）型激光器件的全自動共晶貼片設(shè)備,均生產(chǎn)效率低，自動化程度不高，產(chǎn)品良率低。特別是管座共晶，其芯片所貼位置偏差大，熱沉熔化不充分，共晶操作煩瑣，需要大量人工勞動力，且生產(chǎn)效率低，不能快速批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種共晶機(jī)，配合多軸運(yùn)動控制、視覺定位等技術(shù)，自動化程度高，產(chǎn)品良率高，且具有快速批量生產(chǎn)能力。

本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種共晶機(jī)，包括機(jī)臺和整機(jī)控制系統(tǒng)，所述機(jī)臺上設(shè)有上下料系統(tǒng)、共晶臺、雙晶圓臺、芯片拾取控制系統(tǒng)和芯片校準(zhǔn)系統(tǒng),所述上下料系統(tǒng)包括管座托盤、吸嘴、氣缸、滑軌、線性精密XY滑臺和控制線性精密XY滑臺的電機(jī)，所述吸嘴通過氣缸和滑軌實現(xiàn)上下運(yùn)動，所述吸嘴上方設(shè)有光電感應(yīng)件和光電開關(guān)；所述共晶臺包括將管座從上下料系統(tǒng)輸送至共晶臺的輸送裝置、手指吸嘴、共晶座、管座夾爪、夾爪氣缸和加熱棒，所述加熱棒處設(shè)有熱敏傳感器；所述雙晶圓臺包括熱沉托盤固定環(huán)、芯片托盤固定環(huán)、頂針系統(tǒng)組件和線性精密XY模組，所述頂針系統(tǒng)組件包括頂針、頂針帽和頂針調(diào)節(jié)系統(tǒng)，所述頂針帽下設(shè)有抽真空管；所述芯片拾取控制系統(tǒng)包括熱沉吸嘴、芯片吸嘴、運(yùn)動組件和攝像頭；所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)包括芯片校準(zhǔn)臺、下攝像頭和芯片校準(zhǔn)控制系統(tǒng)，所述芯片校準(zhǔn)臺上設(shè)有可吸住芯片的小孔，所述小孔與真空吸管連通。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述共晶座前側(cè)設(shè)有壓縮彈簧，后側(cè)設(shè)有氮氣小孔和空氣小孔。

作為一種優(yōu)選，所述輸送裝置包括氣動滑臺、水平氣缸、轉(zhuǎn)軸、連桿和調(diào)節(jié)螺絲。

作為一種優(yōu)選，所述加熱棒加熱溫度為380～450℃。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述頂針調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括導(dǎo)向臺和惰輪，實現(xiàn)頂針帽向上或向下。

作為一種優(yōu)選，所述熱沉吸嘴和芯片吸嘴運(yùn)動重復(fù)精度為：XY 小于正負(fù) 4 微米，θ小于 0.1 度。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述芯片校準(zhǔn)控制系統(tǒng)包括線性XY滑臺及控制線性XY滑臺的伺服電機(jī)，所述線性XY滑臺上設(shè)有支撐臂用于支撐和調(diào)節(jié)芯片校準(zhǔn)臺。

本發(fā)明的有益效果是:配合多軸運(yùn)動控制、視覺定位等技術(shù)，自動化程度高，產(chǎn)品良率高，且具有批量生產(chǎn)能力。共晶座后側(cè)設(shè)有氮氣小孔通入氮氣，防止加熱共晶時焊料氧化，大大提高產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例上下料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例共晶臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例雙晶圓臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例頂針調(diào)節(jié)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例芯片拾取控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖7為本發(fā)明實施例芯片拾取控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖二。