[發(fā)明專利]一種共晶機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810287802.3
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN108257897A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘銳;徐歡;卡塔琳娜·費(fèi)舍爾
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江辛帝亞自動化科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

1.一種共晶機(jī)，包括機(jī)臺和整機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于：所述機(jī)臺上設(shè)有上下料系統(tǒng)（1）、共晶臺（2）、雙晶圓臺（3）、芯片拾取控制系統(tǒng)（4）和芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)（5）,所述上下料系統(tǒng)（1）包括管座托盤（6）、吸嘴（7）、氣缸（8）、滑軌（9）、線性精密XY滑臺（10）和控制線性精密XY滑臺（10）的電機(jī)，所述吸嘴（7）通過氣缸（8）和滑軌（9）實現(xiàn)上下運(yùn)動，所述吸嘴（7）上方設(shè)有光電感應(yīng)件（11）和光電開關(guān)（12）；所述共晶臺（2）包括將管座從上下料系統(tǒng)輸送至共晶臺的輸送裝置、手指吸嘴（13）、共晶座（14）、管座夾爪（15）、夾爪氣缸（16）和加熱棒（17），所述加熱棒（17）處設(shè)有熱敏傳感器（21）；所述雙晶圓臺包括熱沉托盤固定環(huán)（27）、芯片托盤固定環(huán)（28）、頂針系統(tǒng)組件（29）和線性精密XY模組（30），所述頂針系統(tǒng)組件（29）包括頂針（31）、頂針帽（32）和頂針調(diào)節(jié)系統(tǒng)，所述頂針帽（32）下設(shè)有抽真空管（33）；所述芯片拾取控制系統(tǒng)包括熱沉吸嘴（36）、芯片吸嘴（37）、運(yùn)動組件（38）和攝像頭（39）；所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)包括芯片校準(zhǔn)臺（40）、下攝像頭（41）和芯片校準(zhǔn)控制系統(tǒng)，所述芯片校準(zhǔn)臺（40）上設(shè)有可吸住芯片的小孔，所述小孔與真空吸管（42）連通。

2.如權(quán)利要求1所述的共晶機(jī)，其特征在于：所述共晶座（14）前側(cè)設(shè)有壓縮彈簧（18），后側(cè)設(shè)有氮?dú)庑】祝?9）和空氣小孔（20）。

3.如權(quán)利要求1所述的共晶機(jī)，其特征在于：所述輸送裝置包括氣動滑臺（22）、水平氣缸（23）、轉(zhuǎn)軸（24）、連桿（25）和調(diào)節(jié)螺絲（26）。

4.如權(quán)利要求1所述的共晶機(jī)，其特征在于：所述加熱棒（17）加熱溫度為380～450℃。

5.如權(quán)利要求1所述的共晶機(jī)，其特征在于：所述頂針調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括導(dǎo)向臺（34）和惰輪（35），實現(xiàn)頂針帽（32）向上或向下。

6.如權(quán)利要求1所述的共晶機(jī)，其特征在于：所述熱沉吸嘴（36）和芯片吸嘴（37）運(yùn)動重復(fù)精度為：XY 小于正負(fù) 4 微米，θ小于 0.1 度。

7.如權(quán)利要求1所述的共晶機(jī)，其特征在于：所述芯片校準(zhǔn)控制系統(tǒng)包括線性XY滑臺（43）及控制線性XY滑臺（43）的伺服電機(jī)（44），所述線性XY滑臺（43）上設(shè)有支撐臂（45）用于支撐和調(diào)節(jié)芯片校準(zhǔn)臺（40）。