[發(fā)明專利]一種高效PCB銅芯組件棕化治具及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810286819.7
• 申請(qǐng)日: 2018-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN108617109A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付雷;張愷;賀波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382
• 代理人: 任海燕

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，公開了一種高效PCB銅芯組件棕化治具，其包括一設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)方形承載槽的剛性的承載板，承載槽設(shè)有多排長(zhǎng)度與承載槽寬度相同的長(zhǎng)條狀槽，所述的長(zhǎng)條狀槽上設(shè)有多個(gè)通孔。本發(fā)明還公開了其制作方法，包括如下步驟：a.治具制作資料設(shè)計(jì)；b.開料；c.內(nèi)層蝕刻；d.壓合；e.鉆孔；f.蝕刻；g.鑼板；h.清洗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，具體涉及一種高效PCB銅芯組件棕化治具及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子信息技術(shù)向著多功能化發(fā)展，為滿足產(chǎn)品高性能、高組裝密度，信號(hào)完整性及信號(hào)接收與屏蔽匹配性等要求，增加PCB及裝配元器件的散熱面積、保障表面元器件的穩(wěn)定性等，應(yīng)用設(shè)計(jì)中出現(xiàn)了在PCB內(nèi)部埋入散熱銅組件的設(shè)計(jì)方案，充分拓展了PCB的應(yīng)用功能。

然而，預(yù)埋銅組件的棕化制作困難較大，通常采用燒杯浸泡或者附連高溫紅膠帶過水平棕化線的方法進(jìn)行棕化。此類方法存在如易棕化擦花、藥水殘留烘不干等不良，進(jìn)而導(dǎo)致PP填充空洞、界面分層爆板等高危性功能失效，且存在操作效率低、易掉缸、卡板等問題，極大的影響生產(chǎn)效率，無法滿足產(chǎn)品生產(chǎn)高效、品質(zhì)高可靠性的需求。

我司結(jié)合線路板領(lǐng)域的傳統(tǒng)工藝，設(shè)計(jì)制作預(yù)埋銅芯組件專用棕化治具，著力解決銅塊棕化擦花、藥水殘留、烘不干等不良，提高棕化生產(chǎn)效率，提升預(yù)埋銅組件與PP的填充結(jié)合可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量，為公司占領(lǐng)并擴(kuò)大埋銅類產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)占有率，從而提高企業(yè)利潤(rùn)以及提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)巧妙、棕化效果好的PCB銅芯組件棕化治具以及一種生產(chǎn)效率高、能夠生產(chǎn)較高質(zhì)量產(chǎn)品的棕化治具的治具制作方法。

本發(fā)明具體的技術(shù)方案如下：

一種高效PCB銅芯組件棕化治具，包括一設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)方形承載槽的剛性的承載板，其特征在于，所述的承載槽設(shè)有多排長(zhǎng)度與承載槽寬度相同的長(zhǎng)條狀槽，所述的長(zhǎng)條狀槽上設(shè)有多個(gè)通孔。

進(jìn)一步的，承載版厚度為4.5mm，所述的承載槽的深度為3.6mm，長(zhǎng)條狀槽的深度為0.4mm。

進(jìn)一步的，承載槽的規(guī)格為寬度為28.5mm，長(zhǎng)度為40.5mm，長(zhǎng)條狀槽寬度為3.5mm，長(zhǎng)度為28.5mm，所述的通孔的直徑為3.5mm。承載板內(nèi)承載槽的設(shè)計(jì)規(guī)格尺寸：W 28.5mm×L40.5mm×H 3.6mm，能夠滿足目前80%以上各種規(guī)格銅芯組件的棕化需要，可以有效減少治具的規(guī)格種類和存儲(chǔ)管理，為治具的標(biāo)準(zhǔn)化管理提供了可能。

一種高效PCB銅芯組件棕化治具制作方法，包括如下步驟：

a.治具制作資料設(shè)計(jì)；b.開料；c.內(nèi)層蝕刻；d.壓合；e.鉆孔；f.蝕刻；g.鑼板；h.清洗；

治具制作資料設(shè)計(jì)包括鑼帶設(shè)計(jì)和鉆帶設(shè)計(jì)。

進(jìn)一步的，開料步驟的技術(shù)參數(shù)包括：裁切刀刀徑3-4mm，進(jìn)刀速2-3 m/min。

進(jìn)一步的，內(nèi)層蝕刻步驟的技術(shù)參數(shù)包括：傳送速度設(shè)置5.0±1.0 m/min，烘干段溫度85±5℃，蝕刻段參數(shù)：溫度50±5℃，上噴淋壓力3.0±0.5 Kg/cm2，下噴淋壓力2.5±0.5 Kg/cm2，藥水控制HCL當(dāng)量2±1 N，HCL比重1.3±0.1，Cu²⁺濃度140±20 g/L。

進(jìn)一步的，壓合的步驟包括預(yù)疊、熱熔、壓合、拆板、銑邊，其中預(yù)疊的疊構(gòu)（疊構(gòu)即為疊板的構(gòu)造）為相鄰兩層基板之間為PP層；壓合的技術(shù)參數(shù)包括：熱熔參數(shù)溫度設(shè)置300-320℃、時(shí)間180-200 s；壓合熱壓階段：最高溫度200-210℃，總時(shí)長(zhǎng)150-180min，升溫速率2.2-2.5℃/min。