[發(fā)明專利]一種高效PCB銅芯組件棕化治具及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810286819.7
• 申請(qǐng)日: 2018-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN108617109A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付雷;張愷;賀波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382
• 代理人: 任海燕

1.一種高效PCB銅芯組件棕化治具，包括一設(shè)有多個(gè)長方形承載槽的剛性的承載板，其特征在于，所述的承載槽設(shè)有多排長度與承載槽寬度相同的長條狀槽，所述的長條狀槽上設(shè)有多個(gè)通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效PCB銅芯組件棕化治具，其特征在于，所述的承載版厚度為4.5mm，所述的承載槽的深度為3.6mm，長條狀槽的深度為0.4mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高效PCB銅芯組件棕化治具，其特征在于，所述的承載槽的規(guī)格為寬度為28.5mm，長度為40.5mm，長條狀槽寬度為3.5mm，長度為28.5mm，所述的通孔的直徑為3.5mm。

4.一種權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

a.治具制作資料設(shè)計(jì)；b.開料；c.內(nèi)層蝕刻；d.壓合；e.鉆孔；f.蝕刻；g.鑼板；h.清洗；

所述的治具制作資料設(shè)計(jì)包括鑼帶設(shè)計(jì)和鉆帶設(shè)計(jì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的開料步驟的技術(shù)參數(shù)包括：裁切刀刀徑3-4mm，進(jìn)刀速2-3 m/min。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的內(nèi)層蝕刻步驟的技術(shù)參數(shù)包括：傳送速度設(shè)置5.0±1.0 m/min，烘干段溫度85±5℃，蝕刻段參數(shù)：溫度50±5℃，上噴淋壓力3.0±0.5 Kg/cm2，下噴淋壓力2.5±0.5 Kg/cm2，藥水控制HCL當(dāng)量2±1 N，HCL比重1.3±0.1，Cu²⁺濃度140±20 g/L。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的壓合的步驟包括預(yù)疊、熱熔、壓合、拆板、銑邊，其中預(yù)疊的疊構(gòu)為相鄰兩層基板之間為PP層；壓合的技術(shù)參數(shù)包括：熱熔參數(shù)溫度設(shè)置300-320℃、時(shí)間180-200 s，壓合熱壓階段：最高溫度200-210℃，總時(shí)長150-180min，升溫速率2.2-2.5℃/min。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的鉆孔的技術(shù)參數(shù)包括：疊板數(shù)為1PNL/疊，鉆咀的刀徑為3-4mm，鉆咀壽命控制：300-350次，磨次≤3，機(jī)臺(tái)參數(shù)為轉(zhuǎn)速25-30Krmp，進(jìn)刀速0.8±0.2m/min，退刀速12±1m/min，Z軸補(bǔ)償-0.3mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的鑼板包括如下步驟：a.根據(jù)鑼帶進(jìn)行鑼板，鑼板參數(shù)為：疊板1PNL/疊，刀徑2-3mm，分精鑼+粗鑼兩次鑼板，轉(zhuǎn)速20-30Krmp，下刀速0.4-0.8m/min，退刀速4-6m/min，進(jìn)刀速5-8m/min，控深補(bǔ)償0.2mm；b. 根據(jù)鑼帶進(jìn)行鑼板，鑼板參數(shù)為：疊板1PNL/疊，采用斜口鑼刀，刀徑3.5-4mm；轉(zhuǎn)速15-20Krmp，下刀速0.2-0.4m/min，退刀速3-5.0m/min，進(jìn)刀速8-10m/min。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效PCB銅芯組件棕化治具的制作方法，其特征在于，所述的清洗的技術(shù)參數(shù)為：傳送速度3-4m/min，水洗噴淋壓力2.5±0.5 Kg/cm2，烘干溫度85±5℃。