[發明專利]一種卷盤式芯片燒錄設備在審
| 申請號: | 201810282332.1 | 申請日: | 2018-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN108364891A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 夏新輝;陳偉;賴漢進;郭坤龍;房訓軍;徐飛;陳志冰 | 申請(專利權)人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;G11C16/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運機構 燒錄 驅動機構 燒錄裝置 芯片 卷盤 激光打碼裝置 芯片燒錄設備 上料裝置 燒錄設備 收料裝置 芯片帶 全自動上料 覆膜機構 取放工位 輸送機構 放卷盤 激光機 燒錄器 收卷盤 芯片座 打標 打碼 收料 搬運 生產 | ||
1.一種卷盤式芯片燒錄設備,其特征在于,包括機架和分別設在機架上的上料裝置、搬運機構、燒錄裝置以及收料裝置;其中,還包括用于對芯片進行打碼的激光打碼裝置;
所述上料裝置包括用于放置裝著待燒錄芯片的芯片帶的卷盤、中間轉移機構以及將芯片傳送到搬運機構處的芯片傳送機構;所述卷盤與中間轉移機構之間設有用于將芯片帶從卷盤中輸送出去的芯片帶上料輸送機構,該芯片帶上料輸送機構中設有芯片傳遞工位;所述芯片傳送機構包括定位座和用于驅動定位座做橫向運動的橫向上料驅動機構;所述中間轉移機構位于定位座和芯片帶上料輸送機構之間,該中間轉移機構包括用于抓取芯片的第一抓取件和中間驅動機構;所述中間驅動機構包括驅動第一抓取件做豎向運動的豎向上料驅動機構和驅動第一抓取件從芯片傳遞工位的上方移動到定位座上方的轉移驅動機構;所述上料裝置與燒錄裝置之間設有芯片取放工位;
所述搬運機構包括在定位座、芯片取放工位和燒錄裝置之間搬運芯片的第一搬運機構和將芯片從芯片取放工位中搬運到收料裝置上的第二搬運機構;所述第一搬運機構包括固定在機架上的支架、固定在支架上的橫向驅動機構以及位于在橫向驅動機構上的抓取機構;所述抓取機構包括固定在橫向驅動機構上的固定架、用于對芯片進行抓取的第二抓取件、驅動第二抓取件上下移動的升降機構以及驅動第二抓取件轉動的旋轉驅動機構;
所述燒錄裝置包括燒錄架、若干個排列在燒錄架上的燒錄座、位于燒錄座下方用于對芯片進行信息寫入的燒錄器以及驅動燒錄架做橫向移動的橫向燒錄驅動機構;還包括用于促使燒錄座打開的打開驅動機構,該打開驅動機構包括固定在機架上的安裝件、作用在燒錄座上的施壓件以及驅動施壓件做豎向移動的動力件;所述動力件的一端固定在安裝件上,另一端固定在施壓件上;
所述激光打碼裝置包括激光機、若干個用于放置芯片的芯片座、用于驅動芯片座在所述芯片取放工位和激光打碼工位之間移動的橫向打碼驅動機構;所述激光機的機頭設置在激光打碼工位的正上方;
所述收料裝置包括用于放置空載的芯片帶的放卷盤、用于收集裝有已燒錄芯片的芯片帶的收卷盤、芯片帶輸送機構以及覆膜機構;其中,所述芯片帶輸送機構包括固定連接在燒錄設備的機架上的兩個支撐導向板和芯片帶驅動機構,所述芯片帶驅動機構包括傳動輪和芯片帶驅動件,所述傳動輪包括與芯片帶驅動件轉動連接的主動輪以及從動輪,該主動輪和從動輪分別設在兩個支撐導向板的兩端的中間;所述支撐導向板上還設有位于主動輪與從動輪之間的芯片放置工位和覆膜工位,所述芯片放置工位靠近從動輪,覆膜工位靠近主動輪;芯片帶從放卷盤上傳送出來,先繞過從動輪,輸送到芯片放置工位上,接著經過覆膜工位,最后繞過主動輪,到達收卷盤上;
所述覆膜機構包括用于放置膜帶的膜盤和用于將膜帶附著在芯片帶上的復合機構,所述復合機構包括位于覆膜工位上方的加熱塊和固定支撐導向板上驅動加熱塊壓在膜帶上的加熱驅動機構。
2.根據權利要求1所述的卷盤式芯片燒錄設備,其特征在于,所述定位座上設有若干個用于對芯片進行定位的定位槽;所述轉移驅動機構包括用于驅動第一抓取件轉動的轉移驅動件和設在轉移驅動件上的轉動架;所述第一抓取件為兩個,且對稱設置在轉動架的兩端;
所述第一抓取件為吸風頭,該吸風頭上還設有固定在轉動架上的第一吸風桿;所述第一吸風桿的中間設有與吸風頭連通的通風孔,且該第一吸風桿的上端與負壓裝置連接。
3.根據權利要求1所述的卷盤式芯片燒錄設備,其特征在于,所述第二抓取件也為下端設有吸風頭的第二吸風桿,該第二吸風桿的中間設有通風孔,上端設有固定連接件;所述固定連接件為上小下大的結構,且中間也設有通風孔,該固定連接件的下端與第二吸風桿固定連接,上端分別穿過固定件和中間連接件,所述固定連接件的上方設有與負壓裝置連接的連接頭。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





