[發明專利]一種卷盤式芯片燒錄設備在審
| 申請號: | 201810282332.1 | 申請日: | 2018-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN108364891A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 夏新輝;陳偉;賴漢進;郭坤龍;房訓軍;徐飛;陳志冰 | 申請(專利權)人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;G11C16/10 |
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| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運機構 燒錄 驅動機構 燒錄裝置 芯片 卷盤 激光打碼裝置 芯片燒錄設備 上料裝置 燒錄設備 收料裝置 芯片帶 全自動上料 覆膜機構 取放工位 輸送機構 放卷盤 激光機 燒錄器 收卷盤 芯片座 打標 打碼 收料 搬運 生產 | ||
本發明公開一種卷盤式芯片燒錄設備,包括機架、上料裝置、搬運機構、燒錄裝置以及收料裝置;還包括激光打碼裝置;所述上料裝置與燒錄裝置之間設有芯片取放工位;所述搬運機構包括第一搬運機構和第二搬運機構;所述燒錄裝置包括燒錄架、燒錄座、燒錄器以及橫向燒錄驅動機構;還包括用于促使燒錄座打開的打開驅動機構;所述激光打碼裝置包括激光機、芯片座以及橫向打碼驅動機構;所述收料裝置包括放卷盤、芯片帶的收卷盤、芯片帶輸送機構以及覆膜機構;該卷盤式燒錄設備能夠實現全自動上料和收料,且能在芯片上打標碼,以及可同時對多個芯片進行燒錄,實現大批量生產;另外,該燒錄設備中的搬運機構還可以用于搬運不同姿態的芯片。
技術領域
本發明涉及芯片加工設備,具體涉及一種卷盤式芯片燒錄設備。
背景技術
燒錄器是一個把可編程的集成電路寫上數據的工具,主要用于單片機存儲器之類的芯片的編程(刷寫)。現有的智能化設備中,大多都配備有專門的芯片,用于存儲設備的相關信息以及工作信息等。一般地,這些芯片在出廠前需要通過芯片燒錄裝置將電子設備所需要的數據先燒錄于芯片之中;其燒錄的過程為,先將未燒錄的芯片從上料裝置中輸送到定位座上,然后通過搬運機構將未燒錄的芯片搬運到燒錄器中,由燒錄器對芯片進行燒錄,最后再由搬運機構將已燒錄的芯片搬運到對應的收集機構中,從而完成芯片的燒錄,進而可以將其安裝于對應的設備上。
現有的全自動燒錄設備中,用于存放芯片的方式主要為板式和卷盤式,其中,由于芯片板中的芯片為平面排列的,導致芯片板所占用的空間較大,從而增大設備的整體體積;而卷盤中的芯片主要附著在芯片帶上,再沿著卷盤的圓周方向卷在卷盤上,從而可以利用占用空間更小的卷盤,來存放數量更多的芯片。
而且,目前大部分的芯片板或芯片帶中存放的芯片的姿態與燒錄器中的燒錄座所要求的姿態不一致,在未燒錄的芯片被搬運到燒錄器中的燒錄座之前,需要在水平方向上轉過一定角度,調整為與燒錄座所要求一致的姿態,從而確保芯片可以燒錄到所需的數據。例如芯片板或芯片帶上的芯片為橫向放置的,而燒錄座中只能放置縱向的芯片,所以芯片必須旋轉90°,才符合燒錄座的要求,從而確保燒錄工作的順利完成。
另外,由于大部分相同類型的芯片的外形都一樣,難以從外形來判斷芯片的批次和規格,容易在芯片的收集和安裝過程中發生混亂,影響正常的工作。
現有的燒錄設備中存在以下的不足:
1、現有卷盤式的燒錄設備的自動化程度較低,未能達到全自動的上料和收料,從而導致燒錄的效率低。
2、現有的燒錄設備中的搬運機構的結構繁雜,功能單一,只能用于搬運單一姿態的芯片,應用范圍小。
3、現有的燒錄設備中沒有專門用于對芯片進行打標識的裝置,無法對芯片打上相應的識別標識;且現有的燒錄設備無法大批量地對芯片進行燒錄,導致燒錄的效率不高。
發明內容
本發明的目的在于克服上述存在的問題,提供一種卷盤式芯片燒錄設備,該卷盤式燒錄設備的自動化程度高,能夠實現全自動上料和收料,從而可以提高生產效率;而且該燒錄設備能夠在芯片上打上相應的標碼,使得所有芯片上均設置有可識別的標識,從而能夠規范有序地對芯片進行管理;以及可以同時對多個芯片進行燒錄,實現大批量生產,從而使得燒錄的效率更高;另外,該燒錄設備中的搬運機構的結構簡單,且可以用于搬運不同姿態的芯片,應用范圍更廣。
本發明的目的通過以下技術方案實現:
一種卷盤式芯片燒錄設備,包括機架和分別設在機架上的上料裝置、搬運機構、燒錄裝置以及收料裝置;其中,還包括用于對芯片進行打碼的激光打碼裝置;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





