[發明專利]加工方法

在審

• 申請號: 201810281387.0
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108695248A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 樸美玉
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供加工方法，在對形成有膜的板狀的被加工物進行分割的情況下，不使切削刀具產生堵塞，并且，即使不使用激光加工裝置也能夠對被加工物進行加工。一種加工方法，對在板狀物(W1)的背面(W1b)上形成有膜(W2)并且在正面(W1a)上設定有交叉的多條分割預定線(S)的被加工物(W)沿著分割預定線(S)進行分割而形成多個芯片，其中，該加工方法具有如下的步驟：從被加工物(W)的正面(W1a)沿著分割預定線(S)形成槽的步驟；在實施槽形成步驟之前或之后將擴展片(T1)粘貼在被加工物(W)的背面(W1b)上的步驟；對形成有槽的被加工物(W)的擴展片(T1)進行擴展而沿著槽對膜(W2)施加外力的步驟；以及在實施了擴展步驟之后從擴展片(T1)拾取芯片的步驟。

技術領域

本發明涉及加工方法，該加工方法的被加工物在板狀物的背面上形成有膜并且設定有交叉的多條分割預定線。

背景技術

當利用切削刀具對具有金屬膜或樹脂膜等(特別是具有延展性的膜)的板狀物進行切削時，切削刀具會產生因膜導致的堵塞。因此，提出了如下方法：在實施切削加工之前，預先利用激光束將上述膜去除(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2016-42526號公報

但是，當利用激光束將膜去除時會產生碎屑，而且通常利用昂貴的激光加工裝置來進行加工，因此存在制造成本也變高的問題。

因此，在對形成有膜的板狀的被加工物進行分割的情況下，存在如下課題：不使切削刀具產生堵塞，并且，即使不使用激光加工裝置也能夠對被加工物進行加工。

發明內容

本發明的目的在于提供加工方法，不使切削刀具產生堵塞，并且，即使不使用激光加工裝置也能夠對被加工物進行加工。

用于解決上述課題的本發明是一種加工方法，對在板狀物的背面上形成有膜并且在正面上設定有交叉的多條分割預定線的被加工物沿著該分割預定線進行分割而形成多個芯片，其中，該加工方法具有如下的步驟：槽形成步驟，從被加工物的正面沿著該分割預定線形成槽；擴展片粘貼步驟，在實施該槽形成步驟之前或之后，將擴展片粘貼在被加工物的背面上；擴展步驟，對形成有該槽的被加工物的該擴展片進行擴展而沿著該槽對該膜施加外力；以及拾取步驟，在實施了該擴展步驟之后，從該擴展片拾取芯片。

在所述擴展步驟中也可以對所述膜沿著所述槽進行分割。

或者，在所述擴展步驟中也可以對所述膜形成沿著所述槽的分割起點，在所述拾取步驟中對該膜沿著該槽進行分割。

本發明的加工方法具有如下步驟：槽形成步驟，從被加工物的正面沿著分割預定線形成槽；擴展片粘貼步驟，在實施槽形成步驟之前或之后，將擴展片粘貼在被加工物的背面上；擴展步驟，對形成有槽的被加工物的擴展片進行擴展而沿著槽對膜施加外力；以及拾取步驟，在實施了擴展步驟之后，從擴展片拾取芯片，因此，不使用激光加工裝置，并且，不會在切削刀具上產生因膜造成的堵塞而能夠將膜分割而從被加工物制作芯片。

附圖說明

圖1是示出被加工物、環狀框架以及擴展片的一例的剖視圖。

圖2是示出使用切削裝置在被加工物上形成槽的狀態的剖視圖。

圖3是將形成于被加工物的槽的一例放大而示出的剖視圖。

圖4是示出用于在被加工物上形成槽的等離子蝕刻裝置的一例的剖視圖。

圖5是示出將粘貼于擴展片并被環狀框架支承的被加工物放置在擴展裝置中的狀態的剖視圖。

圖6是示出利用擴展裝置對擴展片進行擴展從而沿著槽將膜分割而將被加工物分割成芯片的狀態的剖視圖。

圖7是將具有分割后的膜和器件的芯片放大而示出的剖視圖。

圖8是示出從擴展片拾取芯片的狀態的剖視圖。