[發(fā)明專利]加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810281387.0
• 申請(qǐng)日: 2018-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108695248A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸美玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/78
• 分類號(hào): H01L21/78;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

1.一種加工方法，對(duì)在板狀物的背面上形成有膜并且在正面上設(shè)定有交叉的多條分割預(yù)定線的被加工物沿著該分割預(yù)定線進(jìn)行分割而形成多個(gè)芯片，其中，該加工方法具有如下的步驟：

槽形成步驟，從被加工物的正面沿著該分割預(yù)定線形成槽；

擴(kuò)展片粘貼步驟，在實(shí)施該槽形成步驟之前或之后，將擴(kuò)展片粘貼在被加工物的背面上；

擴(kuò)展步驟，對(duì)形成有該槽的被加工物的該擴(kuò)展片進(jìn)行擴(kuò)展而沿著該槽對(duì)該膜施加外力；以及

拾取步驟，在實(shí)施了該擴(kuò)展步驟之后，從該擴(kuò)展片拾取芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其中，

在所述擴(kuò)展步驟中對(duì)所述膜沿著所述槽進(jìn)行分割。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其中，

在所述擴(kuò)展步驟中對(duì)所述膜形成沿著所述槽的分割起點(diǎn)，

在所述拾取步驟中對(duì)該膜沿著該槽進(jìn)行分割。