[發(fā)明專利]應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810280862.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108410432A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳玲;楊源 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 丹陽中谷新材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09K5/08 | 分類號(hào): | C09K5/08;H05K7/20 |
| 代理公司: | 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 張敏 |
| 地址: | 212327 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 于電子裝置 散熱結(jié)構(gòu) 石墨烯 漿料 丙烯酸 丙烯酸樹脂 改性石墨烯 丙酸乙酯 四氫呋喃 陶瓷粉末 氮化鋁 重量份 己酯 能效 乙基 應(yīng)用 節(jié)約 | ||
本發(fā)明提出了一種應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,其組成成份按重量份數(shù)計(jì)如下:氮化鋁42?58份、改性石墨烯8?30份、四氫呋喃15?22份、陶瓷粉末3?8份、丙酸乙酯5?15份、丙烯酸?2?乙基己酯4?10份、丙烯酸樹脂8?16份和水70?100份,能夠迅速進(jìn)行降溫,效率高,節(jié)約了能效。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種石墨烯漿料,具體涉及一種應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料。
背景技術(shù)
電源轉(zhuǎn)接器與電源供應(yīng)器是各式電器設(shè)備運(yùn)作時(shí)不可或缺的電子裝置。這些電子裝置于其內(nèi)部的電路板上均具有許多電子元件,其中這些電子元件不但包括高發(fā)熱功率元件(例如變壓器、金屬氧化半導(dǎo)體場效晶體管、二極管、電感等)也包括低發(fā)熱功率元件(例如電容器或電阻器)。當(dāng)電子裝置運(yùn)作時(shí),若這些電子元件產(chǎn)生的熱量無法被有效地移除外界,則熱量便會(huì)累積于電子裝置內(nèi)進(jìn)而使得這些電子元件的溫度上升。如果這些電子元件的溫度過高,電子元件便會(huì)發(fā)生故障甚至燒毀。
隨著電子裝置的小型化的趨勢,電子裝置的內(nèi)部空間均相當(dāng)?shù)莫M小。在這樣狹小的空間下,扣除電子裝置內(nèi)部的電子元件所占的空間之后,電子裝置的可用于配置散熱結(jié)構(gòu)的空間已所剩無幾。所以,狹小的電子裝置的內(nèi)部空間亦會(huì)造成設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)上的難度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述問題提出了一種應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,能夠迅速進(jìn)行降溫,效率高,節(jié)約了能效。
具體的技術(shù)方案如下:
應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,其組成成份按重量份數(shù)計(jì)如下:
氮化鋁42-58份、改性石墨烯8-30份、四氫呋喃15-22份、陶瓷粉末3-8份、丙酸乙酯5-15份、丙烯酸-2-乙基己酯4-10份、丙烯酸樹脂8-16份和水70-100份。
上述應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,其制備方法如下:
(1)按重量份數(shù)計(jì)將石墨烯粉末5-15份、N-甲基吡咯烷酮50-65份、2、4-甲苯二異氰酸酯10-16份、聚苯乙烯1-5份、環(huán)氧樹脂3-15混合攪拌后,水浴加熱至80-100℃條件下反應(yīng)6-8h,得到改性石墨烯;
(2)按上述重量份數(shù)稱取氮化鋁、改性石墨烯、四氫呋喃、陶瓷粉末、丙酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸樹脂和水作為原材料;
(3)將原材料加入分散釜中,經(jīng)充分?jǐn)嚢韬蟮玫绞{料。
上述應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,其所應(yīng)用子裝置散熱結(jié)構(gòu)包括基板,基板的上表面上矩陣式的設(shè)有若干頂部開口的第一凹槽,第一凹槽的端面為正方形結(jié)構(gòu)、第一凹槽的深度為h1,基板的下表面上設(shè)有一個(gè)底部開口的第二凹槽,第二凹槽的端面為正方形結(jié)構(gòu)、第二凹槽的深度為h2;
第一凹槽內(nèi)固定第一散熱凸塊,第一散熱凸塊與第一凹槽過盈配合,第一散熱凸塊的高度為h3,h3-h1=0.2-1mm,第二凹槽內(nèi)固定第二散熱凸塊,第二散熱凸塊與第二凹槽過盈配合,第二散熱凸塊的高度為h4,h2=h4;
基板為鋁合金板,第一散熱凸塊和第二散熱凸塊均為純銅板,第一散熱凸塊和第二散熱凸塊上均涂覆一層石墨烯散熱層,石墨烯散熱層由石墨烯漿料涂覆得到。
上述應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,其中,第一散熱凸塊成偶數(shù)排設(shè)置,每兩排第一散熱凸塊為一組、通過傳熱結(jié)構(gòu)與第二散熱凸塊相連接;傳熱結(jié)構(gòu)包括傳熱板、上轉(zhuǎn)接板和下轉(zhuǎn)接板,傳熱板的截面為菱形結(jié)構(gòu),傳熱板位于兩排第一散熱凸塊的正下方,每個(gè)第一散熱凸塊的底部均分別傾斜的固定若干上轉(zhuǎn)接板,上轉(zhuǎn)接板垂直的固定在傳熱板的上表面上,傳熱板的下表面上垂直的設(shè)有若干下轉(zhuǎn)接板,下轉(zhuǎn)接板傾斜的固定在第二散熱凸塊的頂部。
上述應(yīng)用于電子裝置散熱結(jié)構(gòu)的石墨烯漿料,其中,基板的頂部鏡像的設(shè)有兩個(gè)卡爪,卡爪用于卡接固定電子裝置。
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