[發明專利]應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料

在審

• 申請號: 201810280862.2
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN108410432A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 陳玲;楊源
• 申請（專利權）人: 丹陽中谷新材料技術有限公司
• 主分類號: C09K5/08
• 分類號: C09K5/08;H05K7/20
• 代理公司: 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙) 32306
• 代理人: 張敏

1.應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，其組成成份按重量份數計如下：

氮化鋁42-58份、改性石墨烯8-30份、四氫呋喃15-22份、陶瓷粉末3-8份、丙酸乙酯5-15份、丙烯酸-2-乙基己酯4-10份、丙烯酸樹脂8-16份和水70-100份。

2.如權利要求1應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，其制備方法如下：

(1)按重量份數計將石墨烯粉末5-15份、N-甲基吡咯烷酮50-65份、2、4-甲苯二異氰酸酯10-16份、聚苯乙烯1-5份、環氧樹脂3-15混合攪拌后，水浴加熱至80-100℃條件下反應6-8h，得到改性石墨烯；

(2)按上述重量份數稱取氮化鋁、改性石墨烯、四氫呋喃、陶瓷粉末、丙酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸樹脂和水作為原材料；

(3)將原材料加入分散釜中，經充分攪拌后得到石墨烯漿料。

3.如權利要求1應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，其所應用子裝置散熱結構包括基板，基板的上表面上矩陣式的設有若干頂部開口的第一凹槽，第一凹槽的端面為正方形結構、第一凹槽的深度為h1，基板的下表面上設有一個底部開口的第二凹槽，第二凹槽的端面為正方形結構、第二凹槽的深度為h2；

第一凹槽內固定第一散熱凸塊，第一散熱凸塊與第一凹槽過盈配合，第一散熱凸塊的高度為h3，h3-h1＝0.2-1mm，第二凹槽內固定第二散熱凸塊，第二散熱凸塊與第二凹槽過盈配合，第二散熱凸塊的高度為h4，h2＝h4；

基板為鋁合金板，第一散熱凸塊和第二散熱凸塊均為純銅板，第一散熱凸塊和第二散熱凸塊上均涂覆一層石墨烯散熱層，石墨烯散熱層由石墨烯漿料涂覆得到。

4.如權利要求3應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，第一散熱凸塊成偶數排設置，每兩排第一散熱凸塊為一組、通過傳熱結構與第二散熱凸塊相連接；傳熱結構包括傳熱板、上轉接板和下轉接板，傳熱板的截面為菱形結構，傳熱板位于兩排第一散熱凸塊的正下方，每個第一散熱凸塊的底部均分別傾斜的固定若干上轉接板，上轉接板垂直的固定在傳熱板的上表面上，傳熱板的下表面上垂直的設有若干下轉接板，下轉接板傾斜的固定在第二散熱凸塊的頂部。

5.如權利要求3應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，基板的頂部鏡像的設有兩個卡爪，卡爪用于卡接固定電子裝置。

6.如權利要求3應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，傳熱板的頂部與第一散熱凸塊的底部之間的距離為L1，傳熱板的底部與第兒散熱凸塊的頂部之間的距離為L2，L1＝L2。

7.如權利要求3應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，第一散熱凸塊的高度為h3為第二散熱凸塊的高度為h4的三倍。

8.如權利要求3應用于電子裝置散熱結構的石墨烯漿料，其特征為，傳熱板截面所呈的菱形位于水平方向的夾角a為28°。