[發明專利]焊盤轉接結構及電子內窺鏡頭端結構

有效

• 申請號: 201810277030.5
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN110313881B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 毛亮亮;劉丹;毛昊陽;朱祥
• 申請（專利權）人: 上海微創醫療機器人（集團）股份有限公司;微創優通醫療科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: A61B1/00
• 分類號: A61B1/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王仙子

本發明提供了一種焊盤轉接結構及電子內窺鏡頭端結構，焊盤轉接結構包括多層電路板，所述多層電路板包括相互疊置的多個電路層，所述多層電路板至少包括頂層和底層，所述頂層具有第一外表面，所述底層具有與所述第一外表面相對的第二外表面，所述第一外表面上設置有多個第一焊點，所述第二外表面上設置有多個與所述第一焊點一一對應的第二焊點，任一所述第一焊點與相對應的所述第二焊點電連接；任意兩個相鄰的所述第一焊點之間的距離小于相對應的兩個第二焊點之間的距離。基于本發明的焊盤轉接結構實現鏡頭與信號線焊接，增大了信號線焊接時焊點之間的距離，從而便于進行焊接操作，降低了焊接難度，提高了焊接效率。

技術領域

本發明涉及醫療器械技術領域，特別涉及一種焊盤轉接結構及電子內窺鏡頭端結構。

背景技術

內窺鏡是一種常用的醫療器械，由可彎曲部分、光源及一組鏡頭組成。經人體的天然孔道，或者是經手術做的小切口進入人體內。使用時將內窺鏡導入預檢查的器官，可直接窺視有關部位的變化。

內窺鏡按其發展及成像構造分類：可大體分為3大類：硬管式內窺鏡、光學纖維(軟管式)內窺鏡和電子內窺鏡。其中，電子內窺鏡以光敏集成電路攝像系統，不但顯示的影像質量好，光亮度強，而且圖像大，可以檢查出更細小的病變，而且電子內窺鏡的外徑更細，圖像更加清晰和直觀，操作方便。但是，電子內窺鏡頭端結構中電子元件CMOS上用于與信號線焊接的四個焊點之間距離過小，使用現有焊接設備無法人工焊接，即使勉強進行焊接，也容易導致焊點相連接而短路，導致電子內窺鏡頭端結構的設計難以取得突破性進展。

針對現有技術中電子內窺鏡頭端結構存在的問題，本領域技術人員一直在尋找解決的方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種焊盤轉接結構及電子內窺鏡頭端結構，以解決使用現有技術中焊點之間距離過小，使用現有焊接設備無法焊接的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種焊盤轉接結構，所述焊盤轉接結構包括：多層電路板，所述多層電路板包括相互疊置的多個電路層，所述多個電路層至少包括頂層和底層，所述頂層具有第一外表面，所述底層具有與所述第一外表面相對的第二外表面，所述第一外表面上設置有多個第一焊點，所述第二外表面上設置有多個與所述第一焊點一一對應的第二焊點，任一所述第一焊點與相對應的所述第二焊點電連接；任意兩個相鄰的所述第一焊點之間的距離小于相對應的兩個所述第二焊點之間的距離。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述焊盤轉接結構上設置有預留孔，所述多層電路板的相同位置均設置有所述預留孔。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述焊盤轉接結構的橫截面呈扇形。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述焊盤轉接結構的厚度范圍為0.6mm～1mm。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述第二焊點的面積大于所述第一焊點的面積。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述多個電路層還包括第一走線層，所述第一走線層設置于所述頂層和所述底層之間，所述第一走線層包括第一信號走線，所述第一外表面上的多個第一焊點通過所述第一信號走線與所述第二外表面上相對應的所述第二焊點電連接。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述多個電路層還包括第二走線層和第一絕緣層；所述第二走線層包括第二信號走線；所述第一走線層設置于所述頂層與所述第一絕緣層之間，所述第二走線層設置于所述第一絕緣層和所述底層之間；所述第一絕緣層開設有多個第一過孔，用于連接所述第一信號走線、所述第二信號走線、所述第一焊點、所述第二焊點中的任意兩者。

可選的，在所述的焊盤轉接結構中，所述多個電路層還包括第三走線層和第二絕緣層，所述頂層、所述第一走線層、第一絕緣層、所述第二走線層、第二絕緣層、所述第三走線層和所述底層依次疊置，所述第三走線層包括第三信號走線，所述第二絕緣層具有多個第二多孔，所述第一焊點和所述第二焊點通過所述第一信號走線、第一過孔、第二信號走線、第二過孔和第三信號走線電連接。