[發明專利]焊盤轉接結構及電子內窺鏡頭端結構

有效

• 申請號: 201810277030.5
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN110313881B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 毛亮亮;劉丹;毛昊陽;朱祥
• 申請（專利權）人: 上海微創醫療機器人（集團）股份有限公司;微創優通醫療科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: A61B1/00
• 分類號: A61B1/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王仙子

1.一種焊盤轉接結構，其特征在于，包括多層電路板，所述多層電路板包括相互疊置的多個電路層，所述多個電路層至少包括頂層和底層，所述頂層具有第一外表面，所述底層具有與所述第一外表面相對的第二外表面，所述第一外表面上設置有多個第一焊點，所述第二外表面上設置有多個與所述第一焊點一一對應的第二焊點，任一所述第一焊點與相對應的所述第二焊點電連接；任意兩個相鄰的所述第一焊點之間的距離小于相對應的兩個所述第二焊點之間的距離。

2.如權利要求1所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述焊盤轉接結構上設置有預留孔，所述多層電路板的相同位置均設置有所述預留孔。

3.如權利要求1所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述焊盤轉接結構的橫截面呈扇形。

4.如權利要求1所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述焊盤轉接結構的厚度范圍為0.6mm～1mm。

5.如權利要求1所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述第二焊點的面積大于所述第一焊點的面積。

6.如權利要求1所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述多個電路層還包括第一走線層，所述第一走線層設置于所述頂層和所述底層之間，所述第一走線層包括第一信號走線，所述第一外表面上的多個第一焊點通過所述第一信號走線與所述第二外表面上相對應的所述第二焊點電連接。

7.如權利要求6所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述多個電路層還包括第二走線層和第一絕緣層；所述第二走線層包括第二信號走線；所述第一走線層設置于所述頂層與所述第一絕緣層之間，所述第二走線層設置于所述第一絕緣層和所述底層之間；所述第一絕緣層開設有多個第一過孔，用于連接所述第一信號走線、所述第二信號走線、所述第一焊點、所述第二焊點中的任意兩者。

8.如權利要求7所述的焊盤轉接結構，其特征在于，所述多個電路層還包括第三走線層和第二絕緣層，所述頂層、所述第一走線層、第一絕緣層、所述第二走線層、第二絕緣層、所述第三走線層和所述底層依次疊置，所述第三走線層包括第三信號走線，所述第二絕緣層具有多個第二多孔，所述第一焊點和所述第二焊點通過所述第一信號走線、第一過孔、第二信號走線、第二過孔和第三信號走線電連接。