[發明專利]一種晶圓對中裝置及方法

在審

• 申請號: 201810276575.4
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108461440A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 趙寧;白富強;陳波
• 申請（專利權）人: 上海新創達智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 馮健強

本發明公開了一種晶圓對中裝置及方法，其中晶圓對中裝置包括控制器，可旋轉的支撐臺組件，若干夾爪組件，可徑向伸縮的裝設于支撐臺組件上，且布置在晶圓擺放位置的四周側，張力模塊，連接至夾爪組件，驅動機構，通過張力模塊與夾爪組件連接，驅動機構通過張力模塊帶動夾爪組件伸縮以調整晶圓位置，以及缺邊尋找傳感器，設置在支撐臺組件上，以感測晶圓的缺邊位置，其中，控制器根據張力模塊的張力變化控制夾爪組件對晶圓的夾緊力，并且根據缺邊尋找傳感器的檢測結果控制支撐臺組件旋轉以帶動晶圓到預設角度，控制器控制驅動機構使其帶動夾爪組件將晶圓移動到預設位置。實現對于超薄、形狀不規則的晶圓的快速對中。

技術領域

本發明涉及零件定位技術領域，尤其指一種晶圓對中裝置及方法。

背景技術

晶圓對中控制是集成電路(IC)制造工藝中的重要環節之一。由于光刻機視野很小，因此在晶圓傳送到光刻機進行光刻之前必須進行對準。晶圓存放在片盒中，兩者存在毫米級間隙，使機械手從片盒去除的晶圓存在毫米級的隨機偏心，缺口方向亦隨機。晶圓對準的過程即是通過一定的方法，使其型芯調整到指定范圍內，使其缺口轉動到指定方向，即包括晶圓形心、缺口兩個對準過程。

而傳統晶圓對中設備由于技術限制，僅能對“單一標準晶圓”進行定位，無法處理超薄、多孔、翹曲變形的晶圓。近年來，隨著集成電路制造產業的發展，超薄、形狀不規則的晶圓不斷出現，這對晶圓對中裝置提出了新的技術要求。如何實現超薄、多孔、翹曲變形的晶圓的快速對中和定位，是集成電路封裝行業的關鍵技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種晶圓對中裝置及方法，實現對于超薄、形狀不規則的晶圓的快速對中。

本發明提供的技術方案如下：一種晶圓對中裝置，包括：

控制器，

可旋轉的支撐臺組件，

若干夾爪組件，可徑向伸縮的裝設于所述支撐臺組件上，且布置在晶圓擺放位置的四周側，

張力模塊，連接至所述夾爪組件，

驅動機構，通過所述張力模塊與所述夾爪組件連接，所述驅動機構通過所述張力模塊帶動所述夾爪組件伸縮以調整晶圓位置，以及，

缺邊尋找傳感器，設置在所述支撐臺組件上，以感測晶圓的缺邊位置，其中，

所述控制器根據所述張力模塊的張力變化控制所述夾爪組件對晶圓的夾緊力，并且根據所述缺邊尋找傳感器的檢測結果控制所述支撐臺組件旋轉以帶動晶圓到預設角度，所述控制器控制所述驅動機構使其帶動所述夾爪組件將晶圓移動到預設位置。

本技術方案，控制器通過張力模塊的張力變化調控夾爪組件對晶圓進行對正，夾爪組件的抓力可控，可以保證晶圓不因夾力過大而發生破損，同時不需使用真空吸盤對晶圓固定，如此可以更好的適用于超薄、多孔、翹曲變形的晶圓。

具體的，所述夾爪組件包括第一卡置部和擺放晶圓的第一托起部，所述第一托起部與所述第一卡置部形成L型結構，所述驅動機構帶動所述夾爪組件伸縮以調整晶片的位置。

具體的，所述夾爪組件包括夾指部、第二托起部以及第三托起部，所述夾指部包括第一卡置部和擺放晶圓的第一托起部，所述第二托起部及第三托起部分別位于所述第一托起部的兩側共同形成晶圓的擺放平面；所述驅動機構帶動所述夾指部伸縮以調整晶片的位置。

具體的，所述夾爪組件外伸出支撐臺組件。

本技術方案，晶圓直接放置在夾爪組件上，同時夾爪組件外伸出支撐臺組件，則夾爪之間會形成間隙，可以節省材料和制造成本。

具體的，包括均布的3個夾爪組件；

和/或；

所述驅動機構為曲柄滑塊結構；