[發(fā)明專利]一種晶圓對中裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810276575.4
• 申請日: 2018-03-30
• 公開（公告）號: CN108461440A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙寧;白富強(qiáng);陳波
• 申請（專利權(quán)）人: 上海新創(chuàng)達(dá)智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31251
• 代理人: 馮健強(qiáng)

1.一種晶圓對中裝置，其特征在于，包括：

控制器，

可旋轉(zhuǎn)的支撐臺組件，

若干夾爪組件，可徑向伸縮的裝設(shè)于所述支撐臺組件上，且布置在晶圓擺放位置的四周側(cè)，

張力模塊，連接至所述夾爪組件，

驅(qū)動機(jī)構(gòu)，通過所述張力模塊與所述夾爪組件連接，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)通過所述張力模塊帶動所述夾爪組件伸縮以調(diào)整晶圓位置，以及，

缺邊尋找傳感器，設(shè)置在所述支撐臺組件上，以感測晶圓的缺邊位置，其中，

所述控制器根據(jù)所述張力模塊的張力變化控制所述夾爪組件對晶圓的夾緊力，并且根據(jù)所述缺邊尋找傳感器的檢測結(jié)果控制所述支撐臺組件旋轉(zhuǎn)以帶動晶圓到預(yù)設(shè)角度，所述控制器控制所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)使其帶動所述夾爪組件將晶圓移動到預(yù)設(shè)位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓對中裝置，其特征在于：

所述夾爪組件包括第一卡置部和擺放晶圓的第一托起部，所述第一托起部與所述第一卡置部形成L型結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動所述夾爪組件伸縮以調(diào)整晶片的位置；

或；

所述夾爪組件包括夾指部、第二托起部以及第三托起部，所述夾指部包括第一卡置部和擺放晶圓的第一托起部，所述第二托起部及第三托起部分別位于所述第一托起部的兩側(cè)形成晶圓的擺放平面；所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動所述夾指部伸縮以調(diào)整晶片的位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓對中裝置，其特征在于：所述夾爪組件外伸出支撐臺組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓對中裝置，其特征在于：

包括均布的3個夾爪組件；

和/或；

所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)為曲柄滑塊結(jié)構(gòu)；

和/或；

所述支撐臺組件上設(shè)置有在位傳感器；

和/或；

所述缺邊尋找傳感器為光學(xué)傳感器或磁性傳感器。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓對中裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括緩存機(jī)構(gòu)，所述緩存機(jī)構(gòu)包括若干支撐手指以及支柱，所述支撐手指通過所述支柱可徑向伸縮且可豎直移動的裝設(shè)在所述支撐臺組件上，所述支撐手指與所述夾爪組件交錯布置；其中，

所述控制器調(diào)控所述支撐手指調(diào)整徑向位置并豎直移動，以將晶圓托起和/或放下。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓對中裝置，其特征在于，所述緩存機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包括在位傳感器，所述在位傳感器感測所述支撐手指上是否放置有晶圓，所述在位傳感器與所述控制器通訊連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓對中裝置，其特征在于：

所述支撐手指包括托起部和卡置部，所述托起部與所述卡置部形成L型結(jié)構(gòu)；

和/或；

所述緩存機(jī)構(gòu)包括4個支撐手指。

8.一種晶圓對中方法，其特征在于，使用如權(quán)利要求1-7中任一所述的晶圓對中裝置實施，所述晶圓對中方法包括以下步驟：

S100，將晶圓放置在所述夾爪組件上；

S200，所述控制器調(diào)控所述夾爪組件將晶圓移動到預(yù)設(shè)位置，并且根據(jù)所述張力模塊的張力變化控制所述夾爪組件對晶圓的夾緊力，

S300，所述控制器根據(jù)所述缺邊尋找傳感器的檢測結(jié)果控制所述支撐臺組件旋轉(zhuǎn)以帶動晶圓到預(yù)設(shè)角度。

9.一種晶圓對中方法，其特征在于，使用如權(quán)利要求5-7中任一所述的晶圓對中裝置實施，所述晶圓對中方法包括以下步驟：

S100，將晶圓放置在所述夾爪組件上，同時保持所述支撐手指位于該晶圓下方；

S200，所述夾爪組件將晶圓移動到預(yù)設(shè)位置，所述控制器根據(jù)所述張力模塊的張力變化控制所述夾爪組件對晶圓的夾緊力，

S300，所述控制器根據(jù)所述缺邊尋找傳感器的檢測結(jié)果控制所述支撐臺組件旋轉(zhuǎn)以帶動晶圓到預(yù)設(shè)角度。

S400，所述支撐手指調(diào)整徑向位置并上升以將晶圓豎直托起，將晶圓取走，再按照步驟S100-S400執(zhí)行。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓對中方法，其特征在于，所述步驟S100中，首先將晶圓放置在所述支撐手指上，所述支撐手指下降以將晶圓放置在所述夾爪組件上。