[發明專利]電子元器件散熱結構

在審

• 申請號: 201810273577.8
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108495444A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 付瑞玲;丁普;葛小娜
• 申請（專利權）人: 河南豫乾技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H05K9/00;H05F3/02
• 代理公司: 青島致嘉知識產權代理事務所(普通合伙) 37236
• 代理人: 龐慶芳

本發明公開了電子元器件散熱結構，包括導電涂層、排風風機、焊錫層插腳和地引腳，所述散熱裝置主體頂端安裝圍板，所述圍板內部設置有電路板，所述電路板頂端設置有導電涂層，所述電路板上設置有安裝槽，所述安裝槽內安裝有焊錫層插腳，所述焊錫層插腳頂端安裝有電子元器件，所述導電涂層左端和右端均安裝有導電泡棉，所述地引腳穿過過濾網和圍板與導電泡棉連接。本發明能夠大大降低工作中產生的熱量和靜電對電子元器件的干擾，提高了本發明的工作效率和使用壽命，通過安裝槽和焊錫層插腳的配合使用，可以在電子元器件出現故障需要重新焊接時，焊錫層插腳能夠直接通過與電烙鐵接觸來焊接，使用方便。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，具體為電子元器件散熱結構。

背景技術

隨著科技的發展，電子元器件的使用越來越多，應用也越來越廣泛，電子元器件的發展也成為近代科學技術發展的一個重要標志，電子元器件包括電阻、電容器、電位計、電子管、散熱器、機電原件和電子化學材料及部品等；雖然目前市場上的電子元器件種類數量十分繁多，但是電子元器件散熱問題和靜電干擾問題始終困擾著技術的發展，而目前的電子元器件大多數都不具有散熱和防靜電功能，只是擁有最基本的功能，這使得電子元器件裝置在使用時會因為散熱和靜電問題而變得麻煩，不僅降低了設備的使用壽命還降低了工作效率，現有的可散熱防靜電的電子元器件裝置散熱效果和防靜電效果不是很好，而且容易落入灰塵導致裝置使用壽命變低。因此，不滿足需求。

發明內容

本發明的目的在于提供電子元器件散熱結構，以解決上述背景技術中提出的問題，所具有的有益效果是；能夠大大降低工作中產生的熱量和靜電對電子元器件的干擾，提高了本發明的工作效率和使用壽命，通過安裝槽和焊錫層插腳的配合使用，可以在電子元器件出現故障需要重新焊接時，焊錫層插腳能夠直接通過與電烙鐵接觸來焊接，使用方便。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：電子元器件散熱結構，包括導電涂層、排風風機、焊錫層插腳和地引腳，所述散熱裝置主體頂端安裝圍板，所述圍板內部設置有電路板，且電路板安裝在散熱裝置主體頂端，所述電路板頂端設置有導電涂層，所述電路板上設置有安裝槽，所述安裝槽內安裝有焊錫層插腳，且焊錫層插腳與安裝槽之間間隙連接，所述焊錫層插腳頂端安裝有電子元器件，且電子元器件與焊錫層插腳之間通過焊接連接，所述導電涂層左端和右端均安裝有導電泡棉，且導電泡棉與導電涂層之間通過焊接連接，所述地引腳穿過過濾網和圍板與導電泡棉連接，且地引腳與導電泡棉之間通過焊接連接，所述過濾網安裝在圍板左側壁和右側壁上，所述圍板頂端安裝有頂板，所述頂板底端安裝有排風風機，所述散熱裝置主體左側壁上方安裝有導熱介質填充管。

優選的，所述圍板左側壁和右側壁上設置有通孔，且通孔均勻分布在圍板左側壁和右側壁上。

優選的，所述散熱裝置主體內部設置有導熱介質。

優選的，所述散熱裝置主體底端安裝有散熱柱。

優選的，所述導熱介質填充管右端安裝有密封蓋。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該可散熱防靜電的電子元器件裝置，通過散熱裝置主體、導熱介質、散熱柱和排風風機的配合使用，能夠大大降低工作中產生的熱量對電子元器件的干擾，通過導電涂層、導電泡棉和地引腳的配合使用，能夠大大降低工作中產生的靜電對電子元器件的干擾，通過過濾網的設置，可以過濾空氣中的灰塵顆粒，提高了本發明的工作效率和使用壽命，通過安裝槽和焊錫層插腳的配合使用，可以在電子元器件出現故障需要重新焊接時，焊錫層插腳能夠直接通過與電烙鐵接觸來焊接，安裝槽與焊接層插腳之間間隙連接，能夠將電子元器件安裝的穩固，不會因晃動、震動而導致電子元器件的松動和脫落，通過散熱柱的添加，能夠使電子元器件和電路板在工作中產生的熱量更加均勻的分散到散熱裝置主體上，提高了散熱效果，使用方便。

附圖說明

圖1為本發明內部的結構示意圖；

圖2為本發明結構示意圖。