[發明專利]電子元器件散熱結構

在審

• 申請號: 201810273577.8
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108495444A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 付瑞玲;丁普;葛小娜
• 申請（專利權）人: 河南豫乾技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H05K9/00;H05F3/02
• 代理公司: 青島致嘉知識產權代理事務所(普通合伙) 37236
• 代理人: 龐慶芳

1.電子元器件散熱結構，包括導電涂層(1)、排風風機(2)、焊錫層插腳(3)和地引腳(10)，其特征在于：所述散熱裝置主體(12)頂端安裝圍板(6)，所述圍板(6)內部設置有電路板(5)，且電路板(5)安裝在散熱裝置主體(12)頂端，所述電路板(5)頂端設置有導電涂層(1)，所述電路板(5)上設置有安裝槽(14)，所述安裝槽(14)內安裝有焊錫層插腳(3)，且焊錫層插腳(3)與安裝槽(14)之間間隙連接，所述焊錫層插腳(3)頂端安裝有電子元器件(13)，且電子元器件(13)與焊錫層插腳(3)之間通過焊接連接，所述導電涂層(1)左端和右端均安裝有導電泡棉(8)，且導電泡棉(8)與導電涂層(1)之間通過焊接連接，所述地引腳(10)穿過過濾網(9)和圍板(6)與導電泡棉(8)連接，且地引腳(10)與導電泡棉(8)之間通過焊接連接，所述過濾網(9)安裝在圍板(6)左側壁和右側壁上，所述圍板(6)頂端安裝有頂板(4)，所述頂板(4)底端安裝有排風風機(2)，所述散熱裝置主體(12)左側壁上方安裝有導熱介質填充管(15)。

2.根據權利要求1所述的電子元器件散熱結構，其特征在于：所述圍板(6)左側壁和右側壁上設置有通孔(7)，且通孔(7)均勻分布在圍板(6)左側壁和右側壁上。

3.根據權利要求1所述的電子元器件散熱結構，其特征在于：所述散熱裝置主體(12)內部設置有導熱介質(11)。

4.根據權利要求1所述的電子元器件散熱結構，其特征在于：所述散熱裝置主體(12)底端安裝有散熱柱(17)。

5.根據權利要求1所述的電子元器件散熱結構，其特征在于：所述導熱介質填充管(15)右端安裝有密封蓋(16)。