[發明專利]聚酰亞胺、膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、銅箔、覆銅層疊板、布線板及制造方法

有效

• 申請號: 201810272940.4
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108690193B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 杦本啟輔;山口貴史;鹽谷淳;田崎崇司
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C09J179/08;C09J7/10;C09J7/20;C09J7/28;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

本發明提供聚酰亞胺、膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、銅箔、覆銅層疊板、布線板及制造方法。本發明提供作為包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的單體組的反應產物且聚合物主鏈中包含亞芴基的聚酰亞胺、以及包含聚酰亞胺、交聯劑和有機溶劑的膠粘劑、以及膜狀膠粘材料、膠粘層、膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板、以及多層布線板及其制造方法。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺、膠粘劑、膜狀膠粘材料、膠粘層、膠粘片、帶樹脂的銅箔、覆銅層疊板、印刷布線板以及多層布線板及其制造方法。

背景技術

為了制造移動電話和智能手機等移動式通訊設備或其基站裝置、服務器/路由器等網絡相關電子設備、大型計算機等中包含的印刷布線板等，使用各種公知的膠粘劑。

本申請人提出了“一種聚酰亞胺系膠粘劑組合物，其包含使芳香族四羧酸類與含有30摩爾％以上的特定的二聚二胺的二胺類反應而形成的聚酰亞胺樹脂、熱固性樹脂、阻燃劑以及有機溶劑”(參考專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5534378號公報

發明內容

發明所要解決的問題

近年來，在上述網絡相關電子設備中，為了低損失且高速地傳送、處理大容量的信息，利用這些產品的印刷布線板處理的電信號也不斷高頻化發展。高頻的電信號容易發生衰減，因此，需要進一步降低印刷布線板中的傳送損失。因此，對于印刷布線板中通常使用的膠粘劑要求低介電常數且低介質損耗角正切(也稱為低介電特性)。

但是，在專利文獻1中，未對低介質損耗角正切進行研究。另外，近年來，伴隨著電信號的進一步高頻化，存在特別要求介質損耗角正切低的膠粘劑這樣的問題。

用于解決問題的方法

本發明人進行深入研究的結果發現，利用規定的聚酰亞胺，可解決上述問題。

本發明提供以下的項目。

(項目1)

一種聚酰亞胺，其是包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的單體組的反應產物，聚合物主鏈中包含亞芴基

(項目2)

如上述項目所述的聚酰亞胺，其中，上述二胺含有下述結構式所示的含芴骨架的二胺。

(式中，R¹和R²中的任意一個表示具有氨基的基團，另一個表示氫原子、羥基、烷基或鹵素原子，R³和R⁴中的任意一個表示具有氨基的基團，另一個表示氫原子、羥基、烷基或鹵素原子。)

(項目3)

如上述項目中任一項所述的聚酰亞胺，其中，上述二胺含有二氨基聚硅氧烷。

(項目4)

如上述項目中任一項所述的聚酰亞胺，其中，上述芳香族四羧酸酐與上述二胺的摩爾比[芳香族四羧酸酐/二胺]為1.0～1.5。

(項目5)

一種膠粘劑，其含有上述項目中任一項所述的聚酰亞胺、交聯劑和有機溶劑。

(項目6)

如上述項目所述的膠粘劑，其中，上述交聯劑為選自由環氧化合物、苯并嗪、雙馬來酰亞胺和氰酸酯組成的組中的至少一種。

(項目7)