[發明專利]聚酰亞胺、膠粘劑、膠粘材料、膠粘層、膠粘片、銅箔、覆銅層疊板、布線板及制造方法

有效

• 申請號: 201810272940.4
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN108690193B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 杦本啟輔;山口貴史;鹽谷淳;田崎崇司
• 申請（專利權）人: 荒川化學工業株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C09J179/08;C09J7/10;C09J7/20;C09J7/28;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

1.一種聚酰亞胺，其是包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的單體組的反應產物，聚合物主鏈中包含亞芴基

相對于單體組，含有0～5質量％并且0摩爾以上且小于1摩爾％的二氨基聚硅氧烷，

所述芳香族四羧酸酐與所述二胺的摩爾比即芳香族四羧酸酐/二胺為1.0～1.2，

所述聚酰亞胺的重均分子量為5000～50000，

所述二胺100摩爾％中的含芴骨架的二胺成分的含量為20～80摩爾％，

所述芳香族四羧酸酐為3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐。

2.一種聚酰亞胺，其是包含芳香族四羧酸酐和含有二聚二胺的二胺的單體組的反應產物，聚合物主鏈中包含亞芴基

相對于單體組，含有0～5質量％并且0摩爾以上且小于1摩爾％的二氨基聚硅氧烷，

所述芳香族四羧酸酐與所述二胺的摩爾比即芳香族四羧酸酐/二胺為1.0～1.2，

所述聚酰亞胺的重均分子量為5000～50000，

所述二胺100摩爾％中含有40摩爾％以下的含芴骨架的二胺。

3.如權利要求1或2所述的聚酰亞胺，其中，所述二胺含有下述結構式所示的含芴骨架的二胺，

式中，R¹和R²中的任意一個表示具有氨基的基團，另一個表示氫原子、羥基、烷基或鹵素原子，R³和R⁴中的任意一個表示具有氨基的基團，另一個表示氫原子、羥基、烷基或鹵素原子。

4.一種膠粘劑，其含有權利要求1～3中任一項所述的聚酰亞胺、交聯劑和有機溶劑。

5.如權利要求4所述的膠粘劑，其中，相對于以固體成分換算的所述聚酰亞胺100質量份，含有5～900質量份的所述交聯劑，且含有150～900質量份的所述有機溶劑。

6.一種膜狀膠粘材料，其包含權利要求4或5所述的膠粘劑的加熱固化物。

7.一種膠粘層，其包含權利要求4或5所述的膠粘劑或權利要求6的膜狀膠粘材料。

8.一種膠粘片，其包含權利要求7所述的膠粘層和支撐膜。

9.一種帶樹脂的銅箔，其包含權利要求7所述的膠粘層和銅箔。

10.一種覆銅層疊板，其包含權利要求9所述的帶樹脂的銅箔以及銅箔或絕緣性片。

11.一種印刷布線板，其在權利要求10所述的覆銅層疊板的銅箔面上具有電路圖案。

12.一種多層布線板，其包含：

印刷布線板(1)或印刷電路板(1)、

權利要求7所述的膠粘層、和

印刷布線板(2)或印刷電路板(2)。

13.一種多層布線板的制造方法，其包括下述工序1和2：

工序1：通過使權利要求4或5所述的膠粘劑或者權利要求6所述的膜狀膠粘材料與印刷布線板(1)或印刷電路板(1)的至少單面接觸而制造帶膠粘層的基材的工序；

工序2：在該帶膠粘層的基材上層疊印刷布線板(2)或印刷電路板(2)并在加熱和加壓下進行壓接的工序。