[發(fā)明專利]晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810271274.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108321109A | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陸海鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德清晶生光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司: | 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司 33214 | 代理人: | 王曉峰 |
| 地址: | 313216 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定位組件 晶片 粘結(jié)結(jié)構(gòu) 安裝座 傾斜端面 傾斜向下 傾斜端 低側(cè) 晶片加工設(shè)備 定位效果 技術(shù)設(shè)計(jì) 晶片放置 倚靠 上端 種晶 垂直 | ||
1.一種晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)包括安裝座(1),其特征在于:所述的安裝座(1)上端設(shè)有呈傾斜向下設(shè)置的傾斜端面(11),所述的傾斜端面(11)相對(duì)低側(cè)設(shè)有垂直于該傾斜端面(11)的用于將若干大小、形狀相同的晶片的第一側(cè)定位的第一定位組件,所述的安裝座(1)上還設(shè)有用于將與所述的晶片的第一側(cè)相鄰的第二側(cè)定位的第二定位組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的第一定位組件包括至少一塊定位板(21),所述的定位板(21)與傾斜端面(11)相交處與水平面的夾角和傾斜端面(11)與水平面的夾角相同;所述的第二定位組件包括至少一根彎形定位桿(31),所述的彎形定位桿(31)包括用于插設(shè)于位于安裝座(1)的定位桿插孔(32)內(nèi)的插設(shè)部(311)和用于定位晶片第二側(cè)的定位部(312)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的定位板(21)有兩塊為并行且呈間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的安裝座(1)上的傾斜端面(11)上開設(shè)有一對(duì)用于設(shè)置定位板(21)的滑動(dòng)槽(41),每所述的滑動(dòng)槽(41)貫穿于傾斜端面(11)上的相對(duì)高、低兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,每所述的滑動(dòng)槽(41)上各設(shè)有一個(gè)大小、形狀相同的滑動(dòng)塊(42),每所述的定位板(21)對(duì)應(yīng)設(shè)于一個(gè)滑動(dòng)塊(42)上,所述的滑動(dòng)塊(42)和安裝座(1)上設(shè)有若干相匹配的滑動(dòng)塊定位孔(43)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,定位板(21)設(shè)于滑動(dòng)塊(42)相對(duì)低端上;所述的滑動(dòng)塊(42)的橫截面的上部凸出于滑動(dòng)槽(41)開口處、橫截面的下部的大小、形狀與滑動(dòng)槽(41)相適配。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的第一定位組件還包括與定位板(21)上的用于抵靠晶片的一側(cè)相靠接的校正板(22),所述的校正板(22)與定位板(21)呈垂直設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的校正板(22)由透明材質(zhì)制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至8任一所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的彎形定位桿(31)上的定位部(312)向外彎折形成一個(gè)供操作人員握持的把手部(313),所述的把手部(313),再向內(nèi)彎折與插設(shè)部(311)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片粘結(jié)結(jié)構(gòu)其特征在于,所述的定位桿插孔(32)為貫穿安裝座(1)的通孔,所述的彎形定位桿(31)上的插設(shè)部(311)兩端上各設(shè)有若干供定位螺母螺接的螺紋。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





