[發(fā)明專利]智能氮氧傳感器感應(yīng)芯片在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810270584.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108333243A | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮江濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州聯(lián)德電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N27/41 | 分類號(hào): | G01N27/41;G01N27/407;G01N27/409 |
| 代理公司: | 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化鋯基板 內(nèi)電極 電極觸點(diǎn) 傳感器感應(yīng) 參比 印刷 加熱線路 空氣電極 上端面 外電極 上層 氮氧 副泵 主泵 測(cè)量 芯片 絕緣包裹層 第二測(cè)量 第一測(cè)量 感應(yīng)芯片 空氣通道 兩層絕緣 生產(chǎn)效率 芯片領(lǐng)域 智能 包裹層 下端面 三層 制備 中層 | ||
本發(fā)明涉及傳感器感應(yīng)芯片領(lǐng)域,尤其是智能氮氧傳感器感應(yīng)芯片。該感應(yīng)芯片包括外電極、電極觸點(diǎn)一、上層氧化鋯基板、副泵內(nèi)電極、主泵內(nèi)電極、中層氧化鋯基板、參比空氣電極、測(cè)量泵內(nèi)電極、電極觸點(diǎn)二、底層氧化鋯基板、絕緣包裹層、電極觸點(diǎn)三、參比空氣通道、第一測(cè)量腔、第二測(cè)量腔和加熱線路,所述外電極、引線、電極觸點(diǎn)一印刷在上層氧化鋯基板的上端面;所述副泵內(nèi)電極、主泵內(nèi)電極、引線印刷在上層氧化鋯基板的下端面;所述測(cè)量泵內(nèi)電極和參比空氣電極印刷在底層氧化鋯基板的上端面;所述底層氧化鋯基板上印刷有加熱線路、電極觸點(diǎn)三、兩層絕緣包裹層。該發(fā)明使用三層氧化鋯基板,其制備工序簡單、生產(chǎn)效率高、穩(wěn)定性好。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及傳感器感應(yīng)芯片領(lǐng)域,尤其是智能氮氧傳感器感應(yīng)芯片。
背景技術(shù)
目前已有的氧化鋯電流型氮氧傳感器芯片是由NGK公司生產(chǎn)的(詳見專利US20090242400),其由六層氧化鋯基板構(gòu)建而成,如圖1(a)所示。該芯片從結(jié)構(gòu)上含有第一測(cè)量腔、第二測(cè)量腔、參比空氣通道和加熱單元,第一測(cè)量腔和外界之間以及第一和第二測(cè)量腔之間設(shè)置有擴(kuò)散障礙層。該芯片NOx測(cè)量部分由主泵、副泵和測(cè)量泵組成。在工作時(shí),汽車尾氣經(jīng)過擴(kuò)散障礙層散到第一測(cè)量腔,尾氣中HC、CO、H2在第一測(cè)量腔被氧化,主泵通過反饋調(diào)節(jié)維持副泵泵電流固定且使第一測(cè)量腔的氧濃度在穩(wěn)定尾氣狀態(tài)下達(dá)到一個(gè)恒定的氧濃度值,這樣就確保了從第一測(cè)量腔擴(kuò)散到第二測(cè)量腔的氧量固定,且NOx能在第一測(cè)量腔不被還原,并順利擴(kuò)散至第二測(cè)量腔。通過副泵作用將第二測(cè)量腔的氧濃度維持在一個(gè)較低的恒定值,該濃度使NOx在測(cè)量泵的催化電極作用下剛好能完全分解成N2和O2,分解的氧氣在測(cè)量泵的作用下被泵出并形成泵電流,那么該測(cè)量泵電流的大小與NOx濃度成正比。
該氮氧傳感器為了獲得較高的測(cè)量精度,工作時(shí)需要將傳感和測(cè)量部位的溫度一直維持在850°C左右;與此同時(shí)為了獲得更快的啟動(dòng)時(shí)間以滿足高排放法規(guī)的要求,其集成的加熱電路必須具有足夠高的加熱功率。因該芯片由6層氧化鋯基片集合而成,而其加熱器只能設(shè)置在底部,因此多層氧化鋯之間的溫度梯度很大,導(dǎo)致溫度控制難度增加并影響了測(cè)量精度和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性;而且其制造工藝的復(fù)雜度大幅提高,生產(chǎn)效率和成品率較難控制。
此外該芯片5個(gè)測(cè)量信號(hào)電極觸點(diǎn)和3個(gè)加熱單元電極觸點(diǎn)密集分布在連接端頭的上下表面,在芯片寬度受限的情況下,電極觸點(diǎn)的寬度和相鄰距離都非常小,極易造成接觸不良或?qū)ǖ那闆r;且為了集中布置8個(gè)電極觸點(diǎn),需要內(nèi)部引線做迂回處理,容易引起斷點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的感應(yīng)芯片容易接觸不良或斷點(diǎn)的不足,本發(fā)明提供了智能氮氧傳感器感應(yīng)芯片。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種智能氮氧傳感器感應(yīng)芯片,包括外電極、電極觸點(diǎn)一、上層氧化鋯基板、副泵內(nèi)電極、主泵內(nèi)電極、中層氧化鋯基板、參比空氣電極、測(cè)量泵內(nèi)電極、電極觸點(diǎn)二、底層氧化鋯基板、絕緣包裹層、電極觸點(diǎn)三、參比空氣通道、第一測(cè)量腔、第二測(cè)量腔和加熱線路,所述外電極、引線、電極觸點(diǎn)一印刷在上層氧化鋯基板的上端面;所述副泵內(nèi)電極、主泵內(nèi)電極、引線印刷在上層氧化鋯基板的下端面;所述副泵內(nèi)電極、主泵內(nèi)電極、引線通過過孔與電極觸點(diǎn)一連接;所述測(cè)量泵內(nèi)電極和參比空氣電極印刷在底層氧化鋯基板的上端面;所述測(cè)量泵內(nèi)電極和參比空氣電極通過引線延伸至端頭與兩側(cè)的電極觸點(diǎn)二連接;所述底層氧化鋯基板上印刷有加熱線路、電極觸點(diǎn)三、兩層絕緣包裹層;所述加熱線路包裹在兩層絕緣包裹層之間;所述電極觸點(diǎn)三裸露在外;所述中層氧化鋯基板通過沖切加工成第一測(cè)量腔、第二測(cè)量腔和參比空氣通道。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括所述電極觸點(diǎn)一數(shù)量為三個(gè)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括所述電極觸點(diǎn)二數(shù)量為兩個(gè)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括所述電極觸點(diǎn)三數(shù)量為三個(gè)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,進(jìn)一步包括所述上層氧化鋯基板、中層氧化鋯基板、底層氧化鋯基板、絕緣包裹層之間通過疊層和共燒工藝集成為一體。
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