[發明專利]清洗靶材的方法、靶材的制造方法、再循環鑄錠的制造方法及再循環鑄錠

在審

• 申請號: 201810266231.5
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108690991A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 西岡宏司;塚田洋行
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C23G1/22
• 分類號: C23G1/22;C23G1/12;C23C14/34;C22B7/00;C22B21/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;唐崢

本發明涉及清洗靶材的方法、靶材的制造方法、再循環鑄錠的制造方法及再循環鑄錠。本發明提供一種清洗靶材的方法，所述方法包括下述工序：從用接合材料將主要由金屬構成的靶材與支承構件結合而形成的濺射靶分離靶材的工序；以及，用堿對靶材的與上述支承構件的結合面進行處理的工序。

技術領域

本發明涉及回收靶材并進行清洗處理的方法、靶材的制造方法、再循環鑄錠的制造方法及再循環鑄錠。

背景技術

濺射靶(sputtering target)通常是用接合材料將由金屬、合金或陶瓷構成的靶材與支承構件結合(粘結(bonding))而形成的。對于靶材而言，可以在對其加以利用后進行回收，將金屬再次熔化并進行鑄造，由此以鑄錠(扁坯(slab)、鑄塊(ingot))的形式進行再利用(再循環(recycle))。

關于靶材的再利用，例如，在日本特開2005-23350號公報、日本特開2005-23349號公報、國際公開第2015/151498號小冊子中，公開了利用酸來除去濺射靶的表面附著物。

發明內容

本申請的發明人進行了深入研究，結果發現，通過從用接合材料將靶材與支承構件結合而形成的濺射靶分離靶材，并用堿對靶材的與支承構件的結合面進行處理，由此可將附著在靶材上的接合材料等雜質從靶材剝離、除去，從而完成了本發明。

本申請涉及以下的發明。

[1]清洗靶材的方法，其是對在濺射中使用后的濺射靶的靶材進行清洗的方法，所述濺射靶是用接合材料將主要由金屬構成的靶材與支承構件結合而形成的，所述方法包括：

將上述靶材從上述濺射靶分離的工序；以及

用堿對由上述工序得到的靶材的與上述支承構件的結合面進行處理的工序。

[2]如上述[1]所述的方法，其中，在用上述堿進行處理的工序之后，還包括用酸對靶材的與上述支承構件的結合面進行處理的工序。

[3]如上述[1]或[2]所述的方法，其中，上述金屬為鋁。

[4]靶材的制造方法，所述制造方法包括利用上述[1]～[3]中任一項所述的方法清洗靶材的工序。

[5]再循環鑄錠的制造方法，所述制造方法包括對利用[1]～[3]中任一項所述的方法進行了清洗的靶材進行鑄造的工序。

[6]再循環鑄錠，所述再循環鑄錠來自用接合材料將主要由金屬構成的靶材與支承構件結合而形成的濺射靶的靶材，

所述再循環鑄錠包含鋁作為主成分，來自上述接合材料和上述支承構件的元素的總量以重量基準計低于10ppm。

附圖說明

[圖1]為示意性地表示根據本發明的靶材的處理及利用根據本發明的靶材的處理而進行的靶材的再生的一例的概略圖。

[圖2]為表示濺射靶的靶材與支承構件的結合的概略圖。

[圖3]為表示另一方式的濺射靶的靶材與支承構件的結合的概略圖。

[圖4]為表示又一方式的濺射靶的靶材與支承構件的結合的概略圖。

附圖標記說明

1 靶材

2 支承構件

3 接合材料(或接合層)

4 焊料層

5、5’ 金屬化層

10、20、30 濺射靶

具體實施方式