[發(fā)明專利]清洗靶材的方法、靶材的制造方法、再循環(huán)鑄錠的制造方法及再循環(huán)鑄錠

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810266231.5
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108690991A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設計）人: 西岡宏司;塚田洋行
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C23G1/22
• 分類號: C23G1/22;C23G1/12;C23C14/34;C22B7/00;C22B21/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;唐崢

1.清洗靶材的方法，其是對在濺射中使用后的濺射靶的靶材進行清洗的方法，所述濺射靶是用接合材料將主要由金屬構成的靶材與支承構件結合而形成的，所述方法包括：

將所述靶材從所述濺射靶分離的工序；以及

用堿對由所述工序得到的靶材的與所述支承構件的結合面進行處理的工序。

2.如權利要求1所述的方法，其中，在用所述堿進行處理的工序之后，還包括用酸對靶材的與所述支承構件的結合面進行處理的工序。

3.如權利要求1或2所述的方法，其中，所述金屬為鋁。

4.靶材的制造方法，所述制造方法包括利用權利要求1～3中任一項所述的方法清洗靶材的工序。

5.再循環(huán)鑄錠的制造方法，所述制造方法包括對利用權利要求1～3中任一項所述的方法進行了清洗的靶材進行鑄造的工序。

6.再循環(huán)鑄錠，所述再循環(huán)鑄錠來自用接合材料將主要由金屬構成的靶材與支承構件結合而形成的濺射靶，

所述再循環(huán)鑄錠包含鋁作為主成分，來自所述接合材料和所述支承構件的元素的總量以重量基準計低于10ppm。