[發(fā)明專利]研磨用組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810264782.8
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108655965A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊藤潤;守安德人
• 申請（專利權(quán)）人: 福吉米株式會社
• 主分類號: B24D3/00
• 分類號: B24D3/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發(fā)明涉及研磨用組合物。本發(fā)明要解決的問題在于，提供：提高每單位電流值的研磨速率、并且抑制研磨機(jī)的振動的、用于研磨硬脆材料的研磨用組合物。一種研磨用組合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介質(zhì)和磨粒，其中，粒徑小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整體的4.0體積％，粒徑30nm以上且小于60nm的磨粒、粒徑60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒徑100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均為前述磨粒整體的2.0體積％以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨用組合物。更詳細(xì)而言，涉及用于研磨硬脆材料的研磨用組合物。

背景技術(shù)

作為LED用等的基材，正在關(guān)注藍(lán)寶石(α-Al₂O₃)等化合物單晶晶圓的制造·加工技術(shù)。但是，藍(lán)寶石(α-Al₂O₃)等為硬脆材料、且化學(xué)上、機(jī)械上穩(wěn)定，因此具有難加工性。

為了對這樣的硬脆材料以高的研磨速率進(jìn)行研磨，提出了增大磨粒濃度、以特定的比例混合粒徑不同的2種以上的磨粒(例如，專利文獻(xiàn)1)、或者提高研磨機(jī)的研磨壓/轉(zhuǎn)速等的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2016-155900號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，已知專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中存在利用研磨機(jī)的研磨不穩(wěn)定、研磨機(jī)的研磨阻力增加這樣的問題。若研磨不穩(wěn)定、研磨阻力增加，則電流值將會增大，即，即使流通大量電流來使研磨機(jī)運轉(zhuǎn)，研磨速率也不會提高(即，不能提高每單位電流值的研磨速率)，根據(jù)情況，會產(chǎn)生研磨機(jī)振動這樣的現(xiàn)象。

因此，本發(fā)明要解決的問題在于，提供：提高每單位電流值的研磨速率、并且抑制研磨機(jī)的振動的、用于研磨硬脆材料的研磨用組合物。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等為了解決上述問題而反復(fù)深入研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用如下的研磨用組合物可解決上述問題。所述研磨用組合物為用于研磨硬脆材料、且包含分散介質(zhì)和磨粒的研磨用組合物，其中，粒徑小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整體的4.0體積％，粒徑30nm以上且小于60nm的磨粒、粒徑60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒徑100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均為前述磨粒整體的2.0體積％以上。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供提高每單位電流值的研磨速率、并且抑制研磨機(jī)的振動的、用于研磨硬脆材料的研磨用組合物。

附圖說明

圖1為示出本發(fā)明的研磨用組合物中所含的具有特定粒度的磨粒和研磨墊接觸研磨對象物而進(jìn)行研磨的情況的示意圖。

附圖標(biāo)記說明

10…研磨對象物、

20…磨粒(大顆粒、中顆粒、小顆粒)

30…研磨墊。

具體實施方式

以下，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。需要說明的是，本發(fā)明不僅限定于以下的實施方式。另外，本說明書中，表示范圍的“X～Y”是指“X以上且Y以下”。另外，只要沒有特別說明，則操作及物性等的測定在室溫(20～25℃)/相對濕度40～50％RH的條件下進(jìn)行測定。