[發明專利]研磨用組合物在審
| 申請號： | 201810264782.8 | 申請日： | 2018-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN108655965A | 公開（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發明（設計）人： | 伊藤潤;守安德人 | 申請（專利權）人： | 福吉米株式會社 |
| 主分類號： | B24D3/00 | 分類號： | B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磨粒 研磨用組合物 粒徑 研磨 硬脆材料 單位電流 分散介質 研磨機 | ||
1.一種研磨用組合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介質和磨粒，
其中，粒徑小于30nm的磨粒的含量小于所述磨粒整體的4.0體積％，
粒徑30nm以上且小于60nm的磨粒、粒徑60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒徑100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均為所述磨粒整體的2.0體積％以上。
2.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，粒徑小于140nm的磨粒的含量為所述磨粒整體的80.0體積％以上。
3.根據權利要求1或2所述的研磨用組合物，其中，所述磨粒為膠體二氧化硅。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的研磨用組合物，其pH為8.0～11.0。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的研磨用組合物，其中，粒徑30nm以上且小于60nm的磨粒的含量為所述磨粒整體的3.0體積％以上。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的研磨用組合物，其中，粒徑60nm以上且小于100nm的磨粒的含量為所述磨粒整體的90.0體積％以下。
7.一種研磨用組合物的制造方法，所述研磨用組合物用于硬脆材料，該方法包括混合研磨分散介質和磨粒，
粒徑小于30nm的磨粒的含量小于所述磨粒整體的4.0體積％，
粒徑30nm以上且小于60nm的磨粒、粒徑60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒徑100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均為所述磨粒整體的2.0體積％以上。
8.根據權利要求7所述的制造方法，其中，混合平均長徑比為1.10以上的磨粒的分散液時，使該磨粒的含有比率小于所述研磨用組合物中的磨粒整體的25體積％。
9.一種研磨方法，其包括使用權利要求1～6中任一項所述的研磨用組合物對硬脆材料進行研磨。
10.一種硬脆材料基板的制造方法，其包括使用權利要求9所述的研磨方法。
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