[發(fā)明專利]一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810264608.3
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN110318043A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設計）人: 董先友
• 申請（專利權）人: 東莞市斯坦得電子材料有限公司
• 主分類號: C23C18/30
• 分類號: C23C18/30
• 代理公司: 東莞市浩宇專利代理事務所(普通合伙) 44460
• 代理人: 石艷麗

本發(fā)明屬于印制線路板加工技術領域，具體公開了一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝，具體包括如下步驟：(1)先將反應釜用自來水清洗干凈；再用去離子水清洗30分鐘；(2)加入去離子水、甲基磺酸和氯化亞錫并加溫至100℃；(3)另外將二氯化鈀加入到鹽酸中，再加入甲基磺酸、間苯二酚、抗壞血酸并加溫至50℃溶解，(4)在攪拌下緩慢將溶液⑶加入至溶液⑵中，加溫至100℃并保溫100℃，21分鐘；(5)另外在去離子水中加入甲基磺酸和氯化亞錫攪拌至溶解，在攪拌下將溶液⑸加入至溶液⑷中，補充去離子水至液位攪拌均勻，本發(fā)明提高了膠體鈀的穩(wěn)定性和活性，以此提高產生品質和降低生產成本，生產過程無污染，適合工業(yè)化生產。

技術領域

本發(fā)明屬于印制線路板加工技術領域，具體地說，涉及一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝。發(fā)明創(chuàng)造名稱：一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝

背景技術

隨著印制線路板技術的不斷發(fā)展，導通孔的孔徑越來越小，由原來的最小孔孔徑0.3mm 發(fā)展為0.075mm，孔的密度越來越大，由原來一片板2-3萬個孔發(fā)展為一片板15-35萬孔，除此之外，大量的盲孔、埋孔印制線路板(盲孔孔徑更小至0.050mm)批量生產，對于傳統(tǒng)的孔金屬化的垂直生產方式，遠遠滿足不了品質要求，因此水平孔金屬化的生產方式是唯一生產高檔板的生產趨勢，然而水平化學鍍銅前的催化，一直以來大多采用離子鈀的工藝，但是由于離子鈀的抗污染能力特別差，換缸周期兩個月左右特別短，不僅影響生產更加造成了成本的大幅度上升，但水平化學鍍銅采取垂直化學鍍銅中使用的膠體鈀也存在如下不足：

1、水平方式化學鍍銅使得藥水發(fā)生劇烈的沖擊，易使膠體鈀凝聚分解；

2、水平式生產方式由于化學鍍銅的單位體積藥水生產板的表面積很小，對膠體鈀的活性提出了更高的要求否則無法確保孔金屬的品質，從而造成導通孔導電缺陷，影響電子信息傳輸。

因此，水平方式化學鍍銅中使用的高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀的制作工藝已經迫在眉睫。

發(fā)明內容

針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝，以解決離子鈀抗污染能力差，換缸周期短、成本高的問題，同時提供高穩(wěn)定性、高活性膠體鈀以確保孔金屬化品質，從而保證電子信號傳輸通暢。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明為解決其技術問題而提供的技術方案為：

一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝，其高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝包括如下步驟：

(1)先將反應釜用自來水清洗干凈，再用去離子水清洗30分鐘；

(2)向反應釜加入去離子水、甲基磺酸和氯化亞錫并加溫至100℃，攪拌溶解；

(3)另外將二氯化鈀加入到鹽酸中攪拌溶解，再加入甲基磺酸、間苯二酚、抗壞血酸并加溫至50℃攪拌溶解；

(4)在攪拌下緩慢將步驟(3)溶液加入至步驟(2)溶液中并加熱至100℃保溫21分鐘；

(5)另外在去離子水中加入甲基磺酸和氯化亞錫并攪拌至溶解；

(6)在攪拌下將溶液⑸加入至溶液⑷中，并補加去離子水至液位攪拌均勻，即制成高穩(wěn)定性、高活性水平化學鍍銅前的膠體鈀。

優(yōu)選地，本發(fā)明提供的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝中，甲基磺酸的重量百分比為15-35wt％，SnCI2·2H2O重量百分比為25-45wt％，PdCl2的重量百分比為0.2-0.4wt％、 HCI的重量百分比為0.4-0.8wt％、間苯二酚的重量百分比為0.1-0.8wt％，抗壞血酸的重量百分比為0.01-0.07wt％。

優(yōu)選地，本發(fā)明提供的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝中，膠體鈀的pH<1，比重為1.14-1.18g/cm3。