[發(fā)明專利]一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810264608.3 | 申請日: | 2018-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN110318043A | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 董先友 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市斯坦得電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/30 | 分類號: | C23C18/30 |
| 代理公司: | 東莞市浩宇專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 石艷麗 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 甲基磺酸 去離子水 膠體鈀 加溫 高穩(wěn)定性 氯化亞錫 制作工藝 高活性 溶解 線路板加工 自來水清洗 二氯化鈀 間苯二酚 抗壞血酸 生產(chǎn)過程 反應(yīng)釜 水中 液位 鹽酸 保溫 離子 清洗 印制 補(bǔ)充 | ||
1.一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝,其特征在于,所述高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝包括如下步驟:
(1)先將反應(yīng)釜用自來水清洗干凈,再用去離子水清洗30分鐘;
(2)向反應(yīng)釜加入去離子水、甲基磺酸和氯化亞錫并加溫至100℃,攪拌溶解;
(3)另外將二氯化鈀加入到鹽酸中攪拌溶解,再加入甲基磺酸、間苯二酚、抗壞血酸并加溫至50℃攪拌溶解;
(4)在攪拌下緩慢將所述步驟(3)溶液加入至所述步驟⑵溶液中并加熱至100℃保溫21分鐘;
(5)另外在去離子水中加入甲基磺酸和氯化亞錫并攪拌至溶解;
(6)在攪拌下將溶液⑸加入至溶液⑷中,并補(bǔ)加去離子水至液位攪拌均勻,即制成高穩(wěn)定性、高活性水平化學(xué)鍍銅前的膠體鈀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝,其特征在于,甲基磺酸的重量百分比為15-35wt%,SnCI2·2H2O重量百分比為25-45wt%,PdCl2的重量百分比為0.2-0.4wt%、HCI的重量百分比為0.4-0.8wt%、間苯二酚的重量百分比為0.1-0.8wt%,抗壞血酸的重量百分比為0.01-0.07wt%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝,其特征在于,所述膠體鈀的pH<1,比重為1.14-1.18g/cm3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝,其特征在于,所述步驟(2)中配置的溶液有如下重量百分比組成:甲基磺酸:10-30wt%,氯化亞錫:10-30wt%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝,其特征在于,所述步驟(3)中配置的溶液有如下重量百分比組成:二氯化鈀:0.2-0.4wt%、鹽酸:0.4-0.8wt%、甲基磺酸:1-4wt%、間苯二酚:0.1-0.8wt%,抗壞血酸:0.01-0.07wt%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高穩(wěn)定性、高活性的膠體鈀制作工藝,其特征在于,所述步驟(5)中配置的溶液有如下重量百分比組成:甲基磺酸:1.5-3.5wt%,氯化亞錫:3.5-9.5wt%。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市斯坦得電子材料有限公司,未經(jīng)東莞市斯坦得電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810264608.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:水平化鎳金流水線及化鎳金方法
- 下一篇:一種化學(xué)鍍鎳液及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





