[發明專利]板狀被加工物的加工方法

在審

• 申請號: 201810263609.6
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108695146A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 竹之內研二
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;褚瑤楊

提供板狀被加工物的加工方法，對在分割預定線上或與分割預定線對應的區域層疊有金屬的板狀被加工物進行加工，與以往相比能夠提高加工速度。該加工方法對在分割預定線上或與分割預定線對應的區域層疊有金屬的板狀被加工物進行加工，該加工方法具備：保持步驟，在使該金屬露出的狀態下利用卡盤工作臺對板狀被加工物進行保持；第一切削步驟，在實施該保持步驟后，利用第一切削刀具沿著該分割預定線對板狀被加工物進行切削，形成分割所述金屬的切削槽；第二切削步驟，在實施該第一切削步驟后，利用第二切削刀具對該切削槽進行切削，將板狀被加工物完全切斷，在該第一切削步驟中，一邊對板狀被加工物供給包含有機酸和氧化劑的切削液，一邊執行切削。

技術領域

本發明涉及板狀被加工物的加工方法，其對在分割預定線上或與分割預定線對應的區域層疊有金屬的板狀被加工物進行加工。

背景技術

半導體晶片等晶片具有在被交叉的兩條以上的分割預定線所劃分的各區域分別形成有器件的表面，通過沿著分割預定線對晶片進行切削而將晶片分割成各個器件芯片。

在這樣的晶片中，為了使器件的電特性良好，有在背面形成有金屬膜的晶片，若利用切削刀具對金屬膜進行切削，則切削刀具會產生堵塞，若利用產生了堵塞的切削刀具對晶片進行切削，則存在晶片產生裂紋、或刀具發生破損的問題。

另外，為了測定器件的電特性，還有在分割預定線上層疊有TEG(Test ElementGroup，測試元件組)的晶片，若沿著分割預定線對這樣的晶片進行切削，則也存在切削刀具產生堵塞的問題。

作為在分割預定線上存在金屬的其它板狀被加工物，可以舉出封裝基板。在這樣的封裝基板的加工方法中，封裝基板被切削刀具從形成有兩個以上電極的電極面側進行切削而被分割成各個封裝。若利用切削刀具從電極面側對封裝基板進行切削，則存在切削時電極產生毛刺的問題。

為了防止切削刀具的堵塞，在日本特開平9-55573號公報中提出了下述方法：代替切削刀具，而利用超硬鋸片對具備金屬電極的被加工物進行切削。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平9-55573號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，在專利文獻1所公開的切削方法中，由于超硬鋸片與切削刀具不同，其不具有自銳性，因此會立即變鈍，存在刀具更換頻率高、作業性差的問題。

另一方面，若利用切削刀具對金屬進行切削，則除了切削刀具的堵塞外，被切削刀具所切削的金屬伸長，產生毛刺或阻力。通常，加工進給速度越快，則切削負荷越大，與之相伴所產生的加工熱也提高，因而大量產生毛刺、阻力。因此，為了防止加工品質的劣化，提高加工進給速度也是困難的。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種板狀被加工物的加工方法，其對在分割預定線上或與分割預定線對應的區域層疊有金屬的板狀被加工物進行加工，與以往相比能夠提高加工速度。

用于解決課題的手段

根據本發明，提供一種板狀被加工物的加工方法，該加工方法對在分割預定線上或與分割預定線對應的區域層疊有金屬的板狀被加工物進行加工，其特征在于，該加工方法具備下述步驟：保持步驟，在使該金屬露出的狀態下利用卡盤工作臺對板狀被加工物進行保持；第一切削步驟，在實施該保持步驟后，利用第一切削刀具沿著該分割預定線對板狀被加工物進行切削，形成分割所述金屬的切削槽；和第二切削步驟，在實施該第一切削步驟后，利用第二切削刀具對該切削槽進行切削，將板狀被加工物完全切斷，在該第一切削步驟中，一邊對板狀被加工物供給包含有機酸和氧化劑的切削液，一邊執行切削。

發明效果