[發(fā)明專利]板狀被加工物的加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810263609.6 | 申請日: | 2018-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN108695146A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 竹之內(nèi)研二 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 被加工物 切削 分割預(yù)定線 板狀 加工 對板 金屬 切削刀具 切削槽 卡盤工作臺 氧化劑 切削液 有機(jī)酸 分割 | ||
1.一種板狀被加工物的加工方法,該加工方法對在分割預(yù)定線上或與分割預(yù)定線對應(yīng)的區(qū)域?qū)盈B有金屬的板狀被加工物進(jìn)行加工,其特征在于,
該加工方法具備下述步驟:
保持步驟,在使該金屬露出的狀態(tài)下利用卡盤工作臺對板狀被加工物進(jìn)行保持;
第一切削步驟,在實(shí)施該保持步驟后,利用第一切削刀具沿著該分割預(yù)定線對板狀被加工物進(jìn)行切削,形成分割所述金屬的切削槽;和
第二切削步驟,在實(shí)施該第一切削步驟后,利用第二切削刀具對該切削槽進(jìn)行切削,將板狀被加工物完全切斷,
在該第一切削步驟中,一邊對板狀被加工物供給包含有機(jī)酸和氧化劑的切削液,一邊執(zhí)行切削。
2.如權(quán)利要求1所述的板狀被加工物的加工方法,其中,該第一切削刀具兼用作該第二切削刀具。
3.如權(quán)利要求1所述的板狀被加工物的加工方法,其中,該第二切削刀具比該第一切削刀具薄。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





