[發明專利]板狀被加工物的加工方法在審
| 申請號: | 201810263609.6 | 申請日: | 2018-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN108695146A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發明(設計)人: | 竹之內研二 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被加工物 切削 分割預定線 板狀 加工 對板 金屬 切削刀具 切削槽 卡盤工作臺 氧化劑 切削液 有機酸 分割 | ||
1.一種板狀被加工物的加工方法,該加工方法對在分割預定線上或與分割預定線對應的區域層疊有金屬的板狀被加工物進行加工,其特征在于,
該加工方法具備下述步驟:
保持步驟,在使該金屬露出的狀態下利用卡盤工作臺對板狀被加工物進行保持;
第一切削步驟,在實施該保持步驟后,利用第一切削刀具沿著該分割預定線對板狀被加工物進行切削,形成分割所述金屬的切削槽;和
第二切削步驟,在實施該第一切削步驟后,利用第二切削刀具對該切削槽進行切削,將板狀被加工物完全切斷,
在該第一切削步驟中,一邊對板狀被加工物供給包含有機酸和氧化劑的切削液,一邊執行切削。
2.如權利要求1所述的板狀被加工物的加工方法,其中,該第一切削刀具兼用作該第二切削刀具。
3.如權利要求1所述的板狀被加工物的加工方法,其中,該第二切削刀具比該第一切削刀具薄。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





