[發明專利]發光裝置的制造方法有效
| 申請號： | 201810263443.8 | 申請日： | 2018-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN108695423B | 公開（公告）日： | 2022-12-23 |
| 發明（設計）人： | 橋本啟;福持隆夫 | 申請（專利權）人： | 日亞化學工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 雒運樸 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光裝置的制造方法，包括：
對在搭載于基板上的發光元件上經由導光構件而設置的成形前的透光性構件的側面進行切削而成形透光性構件的工序；
向所述基板、所述發光元件、或者所述透光性構件噴吹進行升華的粒子的工序；
通過覆蓋構件覆蓋至所述透光性構件的上表面的工序；以及
切削所述覆蓋構件直至所述透光性構件露出的工序。
2.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，
所述粒子是固體二氧化碳。
3.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其中，
在向所述透光性構件噴吹進行升華的粒子的工序中，通過所述粒子將在對所述透光性構件進行切削的工序中產生的切削屑吹飛而去除。
4.根據權利要求3所述的發光裝置的制造方法，其中，
所述透光性構件具有以包含于樹脂的方式包括熒光體的熒光體層、以及設置于所述熒光體層的透光性樹脂層，
在向所述透光性構件噴吹進行升華的粒子的工序中，將來自所述透光性樹脂層以及所述熒光體層的所述切削屑去除。
5.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，
所述發光元件倒裝安裝在所述基板上。
6.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，
在向所述透光性構件噴吹進行升華的粒子的工序中，
從朝向所述基板而傾斜的方向進行所述粒子的噴吹。
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