[發明專利]發光裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201810263443.8
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108695423B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 橋本啟;福持隆夫
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;H01L21/67
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

本發明提供能夠將在對透光性構件進行切削時產生并附著于透光性構件的表面等的異物良好地去除的發光裝置的制造方法。發光裝置的制造方法包括：對在搭載于基板上的發光元件上設置的成形前的透光性構件的側面進行切削而成形所述透光性構件的工序；以及向所述基板、所述發光元件、或者所述透光性構件噴吹進行升華的粒子的工序。而且，進行升華的所述粒子優選為固體二氧化碳。

技術領域

本發明涉及發光裝置的制造方法。

背景技術

作為發光裝置中使用的透光性構件，例如已知通過將光學片材切斷而制造的構件(例如，參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2011-511325號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明所涉及的實施方式的課題在于提供能夠良好地去除在透光性構件的切削時產生的異物的發光裝置的制造方法。

用于解決課題的方案

本發明的實施方式所涉及的發光裝置的制造方法包括：對在搭載于基板上的發光元件上設置的成形前的透光性構件的側面進行切削而成形所述透光性構件的工序；以及向所述基板、所述發光元件、或者所述透光性構件噴吹進行升華的粒子的工序。

發明效果

根據本發明的實施方式所涉及的發光裝置的制造方法，能夠良好地去除在對透光性構件進行切削時發生并附著于透光性構件的表面等的異物。

附圖說明

圖1A是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的立體圖。

圖1B是本實施方式所涉及的發光裝置的圖1A的IB-IB線處的剖視圖。

圖2是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造中使用的基板的一例的俯視圖。

圖3A是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S1工序的剖視圖。

圖3B是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S2工序的剖視圖。

圖3C是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S3工序的剖視圖。

圖3D是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S4工序的剖視圖。

圖3E是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S5工序的剖視圖。

圖3F是示意性地示出本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S6工序的剖視圖。

圖4A是示出在本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S4工序中向切削屑噴射粒子的狀態的示意圖。

圖4B是示出在本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S4工序中粒子與切削屑碰撞的狀態的示意圖。

圖4C是示出在本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S4工序中粒子進入切削屑與側面之間的狀態的示意圖。

圖4D是示出在本實施方式所涉及的發光裝置的制造方法的第S4工序中切削屑從側面被去除的狀態的示意圖。

附圖標記說明