[發明專利]基板研磨裝置及其研磨方法

有效

• 申請號: 201810263023.X
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108527144B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 高文龍
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/00;B24B37/34;B24B49/00;B24B27/00
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 唐清凱<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種基板研磨裝置，用于研磨基板上的凸起，其特征在于，所述基板研磨裝置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多個研磨頭，各所述研磨頭具有不同的預設研磨高度范圍以對相應高度的凸起進行研磨，研磨高度較高的所述研磨頭的研磨精度低于研磨高度較低的所述研磨頭的研磨精度，且研磨高度較高的所述研磨頭的研磨速度大于研磨高度較低的所述研磨頭的研磨速度；所述控制部與所述研磨部連接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨過程中的實時高度，并根據所述凸起的實時高度控制相應的所述研磨頭對所述凸起進行研磨。

2.根據權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，各所述研磨頭中研磨高度較高的研磨頭的研磨尺寸大于研磨高度較低的研磨頭的研磨尺寸。

3.根據權利要求2所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述研磨頭的形狀為半球形，所述研磨頭的球面朝向所述凸起。

4.根據權利要求1所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括測量部，所述測量部用于測量所述凸起的高度，并輸出測量值；所述控制部與所述測量部連接，所述控制部接收所述測量值，所述控制部控制所述測量部對所述凸起的高度進行實時測量以獲得凸起的實時高度。

5.根據權利要求4所述的基板研磨裝置，其特征在于，所述控制部用于判斷所述凸起的實時高度是否屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍；所述控制部在所述實時高度屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍時，控制當前研磨頭繼續研磨，并在所述實時高度不屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍時，控制當前研磨頭停止研磨，且控制具有對應預設研磨高度范圍的研磨頭開始進行研磨。

6.根據權利要求4所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括移動部，所述移動部與所述研磨部連接，所述移動部驅動所述研磨部移動至所述研磨頭與所述凸起對應的位置；所述控制部與所述移動部連接，所述控制部根據所述測量部測量的凸起的實時高度控制所述移動部的移動。

7.根據權利要求6所述的基板研磨裝置，其特征在于，還包括獲取單元，所述獲取單元用于獲取所述基板上的凸起的位置信息；所述控制部與所述獲取單元連接，所述控制部根據所述位置信息控制所述移動部移動至待研磨凸起。

8.一種基板研磨方法，用于控制包括多個研磨頭的研磨部對基板上的凸起進行研磨，各所述研磨頭具有不同的預設研磨高度范圍以對相應高度的凸起進行研磨，研磨高度較高的研磨頭的研磨精度低于研磨高度較低的研磨頭的研磨精度，且研磨高度較高的所述研磨頭的研磨速度大于研磨高度較低的所述研磨頭的研磨速度；其特征在于，所述方法包括步驟：

接收所述凸起的實時高度；

確定所述實時高度所對應的預設研磨高度范圍；以及

根據所述預設研磨高度范圍控制相應的研磨頭對所述凸起進行研磨。

9.根據權利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述根據所述預設研磨高度范圍控制相應的研磨頭對所述凸起進行研磨的步驟之后還包括：

判斷所述凸起的實時高度是否屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍；

當所述實時高度屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍時，控制當前研磨頭繼續研磨；

當所述實時高度不屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍時，控制當前研磨頭停止研磨，并控制具有對應預設研磨高度范圍的研磨頭開始進行研磨。

10.根據權利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述接收所述凸起的實時高度的步驟之后、所述確定所述實時高度所對應的預設研磨高度范圍的步驟之前，還包括：

判斷所述實時高度是否大于預設標準值；

當所述實時高度小于或等于所述預設標準值時，控制所述研磨部移動至下一凸起處；

當所述實時高度大于所述預設標準值，則執行所述確定所述實時高度所對應的預設研磨高度范圍的步驟及其后續步驟。