[發明專利]基板研磨裝置及其研磨方法

有效

• 申請號: 201810263023.X
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN108527144B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 高文龍
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/00;B24B37/34;B24B49/00;B24B27/00
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 唐清凱<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明涉及一種基板研磨裝置。該裝置包括研磨部和控制部；研磨部包括多個研磨頭，各研磨頭具有不同的預設研磨高度范圍以對相應高度的凸起進行研磨，研磨高度較高的研磨頭的研磨精度低于研磨高度較低的研磨頭的研磨精度，且研磨高度較高的研磨頭的研磨速度大于研磨高度較低的研磨頭的研磨速度；控制部與研磨部連接，控制部用于接收凸起在研磨過程中的實時高度，并根據凸起的實時高度控制相應的研磨頭對凸起進行研磨。本發明還涉及一種控制方法，該方法包括：接收凸起的實時高度；確定實時高度所對應的預設研磨高度范圍；以及根據預設研磨高度范圍控制相應的研磨頭對凸起開始進行研磨。上述基板研磨裝置及其控制方法，研磨效率較高，研磨效果好。

技術領域

本發明涉及顯示面板修復技術領域，特別涉及一種基板研磨裝置及其研磨方法。

背景技術

柔性顯示作為AMOLED的一大亮點，越來越多的廠商投身柔性顯示領域。柔性面板制作工藝相對比較復雜，在柔性面板的制作過程中，柔性面板的表面會產生一些異物凸起。為了避免這些凸起在后續制程中造成更嚴重的缺陷，目前普遍采用研磨修復技術對凸起進行研磨，使研磨后凸起高度在預設標準范圍內。

現有研磨技術先測量凸起高度，再進行研磨，研磨后再進行高度測量。如果研磨后的凸起高度在預設標準范圍內，則停止研磨。如果凸起高度依然超出預設標準范圍，則繼續研磨。這種研磨技術要進行多次研磨，研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好。

發明內容

基于此，有必要針對上述傳統的研磨技術研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好的問題，提供一種基板研磨裝置及其研磨方法。

一種基板研磨裝置，用于研磨基板上的凸起，所述基板研磨裝置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多個研磨頭，各所述研磨頭具有不同的預設研磨高度范圍以對相應高度的凸起進行研磨，研磨高度較高的所述研磨頭的研磨精度低于研磨高度較低的所述研磨頭的研磨精度，且研磨高度較高的所述研磨頭的研磨速度大于研磨高度較低的所述研磨頭的研磨速度；所述控制部與所述研磨部連接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨過程中的實時高度，并根據所述凸起的實時高度控制相應的所述研磨頭對所述凸起進行研磨。

在其中一個實施例中，各所述研磨頭中研磨高度較高的研磨頭的研磨尺寸大于研磨高度較低的研磨頭的研磨尺寸。

在其中一個實施例中，所述研磨頭的形狀為半球形，所述研磨頭的球面朝向所述凸起。

在其中一個實施例中，基板研磨裝置還包括測量部，所述測量部用于測量所述凸起的高度，并輸出測量值；所述控制部與所述測量部連接，所述控制部接收所述測量值，所述控制部控制所述測量部對所述凸起的高度進行實時測量獲得凸起的實時高度。

在其中一個實施例中，基板研磨裝置還包括移動部，所述移動部與所述研磨部連接，所述移動部驅動所述研磨部移動至所述研磨頭與所述凸起對應的位置；所述控制部與所述移動部連接，所述控制部根據所述測量部測量的凸起的實時高度控制所述移動部的移動。

在其中一個實施例中，所述控制部用于判斷所述凸起的實時高度是否屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍；所述控制部在所述實時高度屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍時，控制當前研磨頭繼續研磨，并在所述實時高度不屬于當前研磨頭的預設研磨高度范圍時，控制當前研磨頭停止研磨，且控制具有對應預設研磨高度范圍的研磨頭開始進行研磨。

在其中一個實施例中，基板研磨裝置還包括獲取單元，所述獲取單元用于獲取所述基板上的凸起的位置信息；所述控制部與所述獲取單元連接，所述控制部根據所述位置信息控制所述移動部的移動至待研磨凸起。

一種基板研磨方法，用于控制包括多個研磨頭的研磨部對基板上的凸起進行研磨，各所述研磨頭具有不同的預設研磨高度范圍以對相應高度的凸起進行研磨，研磨高度較高的研磨頭的研磨精度低于研磨高度較低的研磨頭的研磨精度，且研磨高度較高的所述研磨頭的研磨速度大于研磨高度較低的所述研磨頭的研磨速度；所述方法包括步驟：